[实用新型]一种光刻音叉晶片承载盘

说明书

一种光刻音叉晶片承载盘，特别是涉及晶片承载盘技术领域，包括承载盘体，承载盘体上端均匀开有若干个连通槽，连通槽槽底设有若干个落入穴，落入穴内部底端中间开有主气流孔，连通槽内部且位于每相邻的两个落入穴之间均开有平槽。该种光刻音叉晶片承载盘，音叉晶片从晶圆片上折取下落至承载盘体中后，通过落入穴中的主气流孔和副气流孔产生吸力，且落入穴四周都是倾斜壁，这样便于音叉晶片掉落至落入穴内部，同时，由于相邻的落入穴之间设有平槽，使得方便机械手取音叉晶片，解决了现有的音叉晶片承载盘，音叉晶片从晶圆片上折取下落至承载盘中后，不便于机械手取音叉晶片，导致实用性较差的问题。

技术领域

本实用新型涉及晶片承载盘技术领域，特别是涉及一种光刻音叉晶片承载盘。

背景技术

光刻音叉晶片是微型音叉型晶体谐振器最主要的原物料之一，是谐振器核心部件，LED最核心的部分，晶片的好坏将直接决定器件的性能。在微型音叉警惕器件封装时，晶片来料呈整齐排列在晶片膜上。光刻是平面型晶体管和集成电路生产中的一个主要工艺。是对半导体晶片表面的掩蔽物(如二氧化硅)进行开孔，以便进行杂质的定域扩散的一种加工技术，音叉晶片为众多晶片中的一种，音叉晶片在生产中需要进行光刻工艺。

目前音叉晶片从晶圆片上折取下来后，会落入一个盘中，这个盘就是承载盘，现有的音叉晶片承载盘，音叉晶片从晶圆片上折取下落至承载盘中后，不便于机械手取音叉晶片，导致实用性较差。

发明内容

本实用新型要解决的技术问题是克服现有技术的缺陷，提供一种光刻音叉晶片承载盘，解决了现有的音叉晶片承载盘，音叉晶片从晶圆片上折取下落至承载盘中后，不便于机械手取音叉晶片，导致实用性较差的问题。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：一种光刻音叉晶片承载盘，包括承载盘体，所述承载盘体上端均匀开有若干个连通槽，所述连通槽槽底设有若干个落入穴，所述落入穴内部底端中间开有主气流孔，所述连通槽内部且位于每相邻的两个所述落入穴之间均开有平槽。

所述落入穴内壁四周均呈斜面结构。

相邻的两个所述落入穴之间通过平槽相通。

所述主气流孔底部相接有吸气管，所述吸气管末端连接有抽气机。

所述落入穴四角部位均开有角孔，所述落入穴内部底端后侧开有副气流孔，所述副气流孔底部相接有吸气管，所述吸气管末端连接有抽气机。

与现有技术相比，本实用新型实现的有益效果：该种光刻音叉晶片承载盘，音叉晶片从晶圆片上折取下落至承载盘体中后，通过落入穴中的主气流孔和副气流孔产生吸力，且落入穴四周都是倾斜壁，这样便于音叉晶片掉落至落入穴内部，同时，由于相邻的落入穴之间设有平槽，使得方便机械手取音叉晶片。

附图说明

图1为本实用新型整体俯视示意图。

图2为本实用新型图1的A局部放大图。

图3为本实用新型承载盘体局部示意图。

图中：1-承载盘体、2-连通槽、3-落入穴、4-平槽、5-副气流孔、6-主气流孔、7-角孔。

具体实施方式

以下结合附图说明和具体实施方式对本实用新型作进一步详细的说明。