[实用新型]吸嘴装置有效
申请号: | 202022524719.9 | 申请日: | 2020-11-04 |
公开(公告)号: | CN213905334U | 公开(公告)日: | 2021-08-06 |
发明(设计)人: | 刘松峰;王松涛;马季;王永军;王江坤 | 申请(专利权)人: | 歌尔微电子有限公司 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683 |
代理公司: | 北京鸿元知识产权代理有限公司 11327 | 代理人: | 张娓娓;袁文婷 |
地址: | 266000 山东省*** | 国省代码: | 山东;37 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 装置 | ||
1.一种吸嘴装置,用于吸附底部边缘小的芯片,其特征在于,包括矩形吸附面,在所述矩形吸附面的边缘设置有至少三个吸附结构,其中,
所述吸附结构包括吸附凸起和设置在所述吸附凸起上的吸孔,其中,所述吸孔用于吸附所述芯片。
2.如权利要求1所述的吸嘴装置,其特征在于,
当在所述矩形吸附面的边缘设置有三个吸附结构时,其中一个吸附结构中的吸孔用于吸附所述芯片顶部的中间位置;
另外两个吸附结构的吸孔分别用于吸附所述芯片的相对的两侧。
3.如权利要求1所述的吸嘴装置,其特征在于,
当在所述矩形吸附面的边缘设置有三个吸附结构时,在所述矩形吸附面的未设置有所述吸附结构的边缘设置有支撑柱;其中,
所述支撑柱与所述吸附凸起的高度相同。
4.如权利要求3所述的吸嘴装置,其特征在于,
所述吸附凸起的高度为0.07mm±0.01mm;
所述支撑柱的高度为0.07mm±0.01mm。
5.如权利要求1所述的吸嘴装置,其特征在于,
所述吸孔的形状为椭圆形、圆形或者多边形。
6.如权利要求5所述的吸嘴装置,其特征在于,
当所述吸孔为椭圆形吸孔时,
所述吸孔的长轴为0.25mm±0.01mm,所述吸孔的短轴为0.10mm±0.01mm。
7.如权利要求3所述的吸嘴装置,其特征在于,
所述支撑柱的横截面的形状为圆形或者矩形;
所述支撑柱的横截面的宽度为0.45mm±0.01mm。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于歌尔微电子有限公司,未经歌尔微电子有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202022524719.9/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种智慧水务用节能高效加压供水机组
- 下一篇:触摸屏
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造