[实用新型]吸嘴装置

说明书

本实用新型提供一种吸嘴装置，用于吸附底部边缘小的芯片，包括矩形吸附面，在所述矩形吸附面的边缘设置有至少三个吸附结构，其中，所述吸附结构包括吸附凸起和设置在所述吸附凸起的吸孔，其中，所述吸孔用于吸附所述芯片。利用本实用新型，能够解决传统的吸嘴装置对此底部边缘比较小的芯片吸附会产生压伤、以及不容易被吸取等问题。

技术领域

本实用新型涉及芯片吸取技术领域，更为具体地，涉及一种应用于封装设备吸取芯片的吸嘴装置。

背景技术

目前吸取芯片的方式为：通过吸嘴吸附在芯片的四个角的避让处，完成对芯片的吸附。现在由于某规格的芯片的形状与普通芯片的形状不一样，此规格的芯片底部边缘空间小，如果采用普通吸嘴会对此规格芯片吸附会产生压伤，并且不容易被吸取，因此为了解决上述问题，本实用新型亟需提供一种新的应用于封装设备吸取芯片的吸嘴装置。

实用新型内容

鉴于上述问题，本实用新型的目的是提供一种吸嘴装置，以解决传统的吸嘴装置对此底部边缘比较小的芯片吸附会产生压伤、以及不容易被吸取等问题。

本实用新型提供的吸嘴装置，用于吸附底部边缘小的芯片，包括矩形吸附面，在所述矩形吸附面的边缘设置有至少三个吸附结构，其中，

所述吸附结构包括吸附凸起和设置在所述吸附凸起上的吸孔，其中，所述吸孔用于吸附所述芯片。

此外，优选的结构是，当在所述矩形吸附面的边缘设置有三个吸附结构时，其中一个吸附结构中的吸孔用于吸附所述芯片顶部的中间位置；

另外两个吸附结构的吸孔分别用于吸附所述芯片的相对的两侧。

此外，优选的结构是，当在所述矩形吸附面的边缘设置有三个吸附结构时，在所述矩形吸附面的未设置有所述吸附结构的边缘设置有支撑柱；其中，

所述支撑柱与所述吸附凸起的高度相同。

此外，优选的结构是，所述吸附凸起的高度为0.07mm±0.01mm；

所述支撑柱的高度为0.07mm±0.01mm。

此外，优选的结构是，所述吸孔的形状为椭圆形、圆形或者多边形。

此外，优选的结构是，当所述吸孔为椭圆形吸孔时，

所述椭圆形吸孔的长轴为0.25mm±0.01mm，所述吸孔的短轴为0.10mm±0.01mm。

此外，优选的结构是，所述支撑柱的横截面的形状为圆形或者矩形；所述支撑柱的横截面的宽度为0.45mm±0.01mm。

从上面的技术方案可知，本实用新型提供的吸嘴装置，通过在矩形吸附面的边缘设置有至少三个吸附结构，其中一个吸附结构中的吸孔用于吸附芯片顶部的中间位置；另外两个吸附结构的吸孔分别用于吸附芯片的相对的两侧，从而解决传统的吸嘴装置对此底部边缘比较小的芯片吸附会产生压伤、以及不容易被吸取等问题；此外，在未设置有吸附结构的矩形吸附面的边缘设置有与吸附凸起高度相同的支撑柱，使得在吸附芯片时增加吸附的稳定性。

为了实现上述以及相关目的，本实用新型的一个或多个方面包括后面将详细说明的特征。下面的说明以及附图详细说明了本实用新型的某些示例性方面。然而，这些方面指示的仅仅是可使用本实用新型的原理的各种方式中的一些方式。此外，本实用新型旨在包括所有这些方面以及它们的等同物。

附图说明

通过参考以下结合附图的说明及权利要求书的内容，并且随着对本实用新型的更全面理解，本实用新型的其它目的及结果将更加明白及易于理解。

在附图中：

图1为根据本实用新型实施例一的吸嘴装置俯视结构示意图；

图2为根据本实用新型实施例二的吸嘴装置俯视结构示意图。