[实用新型]显影蚀刻喷淋装置

说明书

本实用新型公开一种显影蚀刻喷淋装置，包括：二流体喷管组件和摇摆组件，所述二流体喷管组件固定在所述摇摆组件上，由所述摇摆组件带动摇摆，所述二流体喷管组件在待加工PCB板工件的上下或前后两侧排布。本申请技术方案，整个显影或蚀刻工序采用二流体喷淋的配置，通过压缩空气与药水液体快速混合产生高流速、高打击力、液滴微小的精细喷雾，进入到线路之间的狭槽及根部，能对线路根部进行蚀刻或显影，有效提升线路的蚀刻因子或精细线路的显影，并在水平传输方式时，可以在上板面配置吸刀装置，降低上板面水池效应的影响，提升线路均匀性及精细度，而且喷淋系统带有摇摆功能，可提升线路显影及蚀刻的均匀性。

技术领域

本实用新型涉及PCB技术领域，特别涉及一种显影蚀刻喷淋装置。

背景技术

随着国家对半导体产业的大力扶持，IC载板(封装基板)需求相应大增，典型IC载板的线宽/线距是15um/15um，对于大排板量产而言，需采用改良型半加成法MSAP(ModifiedSemi-Additive Process)技术，另外，随着PCB行业技术的不断升级，类载板SLP(Substrate-Like PCB)技术已在各手机厂商的手机主板中应用，类载板的制作方法是在HDI技术基础上采用MSAP制程，线宽线距最细可达到25-30um。这些采用MSAP技术的载板及类载板，铜厚较薄，但线路极其精细，传统的单流体喷淋显影及蚀刻方式已不能满足线路精度及良率要求，存在以下缺陷：

现有单流体喷淋方式，喷出的药水粒子直径大，打击力小，不利于精细线路显影或蚀刻，线路毛边大，蚀刻因子低。而且在水平输送时，上板面有水池效应，影响线路的精细程度，线路不均匀。

实用新型内容

本实用新型的主要目的是提出一种显影蚀刻喷淋装置，旨在利于精细线路显影或蚀刻，提升线路显影及蚀刻的均匀性，满足良率要求。

为实现上述目的，本实用新型提供了一种显影蚀刻喷淋装置，包括：二流体喷管组件和摇摆组件，所述二流体喷管组件固定在所述摇摆组件上，由所述摇摆组件带动摇摆，所述二流体喷管组件在待加工PCB板工件的上下或前后两侧排布。

可选地，所述摇摆组件包括：摇摆架及摇摆驱动机构，所述二流体喷管组件固定在所述摇摆架上，所述摇摆驱动机构包括：摇摆马达、偏心轮、摇摆轴、拉杆，所述拉杆与所述摇摆架连接，所述摇摆轴与所述摇摆马达驱动连接，所述偏心轮固定在所述摇摆轴上，且与所述拉杆驱动连接，通过所述拉杆带动所述摇摆架，进而带动所述二流体喷管组件摇摆。

可选地，所述二流体喷管组件包括：若干条二流体喷管，每条二流体喷管连接进气管路和进液管路，其中：

所述进气管路包括：依次连接的进气主管、进气连接管、进气软管，所述进气软管连接所述二流体喷管；

所述进液管路包括：依次连接的进液主管、进液连接管、进液软管，所述进液软管连接所述二流体喷管。

可选地，所述二流体喷管上设有若干二流体喷嘴，所述二流体喷管中混合的气液产生的精细喷雾从所述二流体喷嘴中射出。

可选地，所述二流体喷管为水平设置，所述待加工PCB板工件的上板面配置有吸刀装置。

可选地，所述二流体喷管为铅锤立起姿势或倾斜预设角度设置。

可选地，所述二流体喷管的摇摆方向或摇摆角度根据所述待加工PCB板工件的不同输送方式以预设方向或角度进行设置。

可选地，所述二流体喷管组件在所述待加工PCB板工件的上下或前后两侧对称排布。

可选地，所述显影蚀刻喷淋装置还包括：工件载体圆盘，所述工件载体圆盘设置在所述二流体喷管组件之间并用于固定所述待加工PCB板工件。