[实用新型]利用多聚焦调节部的光束钻孔装置有效
申请号: | 202022527001.5 | 申请日: | 2020-11-05 |
公开(公告)号: | CN214264355U | 公开(公告)日: | 2021-09-24 |
发明(设计)人: | 成奎栋 | 申请(专利权)人: | 伊欧激光科技(苏州)有限公司 |
主分类号: | B23K26/382 | 分类号: | B23K26/382;B23K26/046;B23K26/082;B23K26/70 |
代理公司: | 苏州科仁专利代理事务所(特殊普通合伙) 32301 | 代理人: | 郭杨 |
地址: | 215299 江苏省苏州市*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 利用 聚焦 调节 光束 钻孔 装置 | ||
1.一种利用多聚焦调节部的光束钻孔装置,包括光源(120)、改变所述光源(120)传递所形成的光路径的光调制器(130),其特征在于:还包括改变所述光调制器(130)传递的光聚焦距离的多聚焦调节部(140)、从所述多聚焦调节部(140)向对象物移动的扫描部(150)、具有多层结构的对象体(ob)、支撑所述对象体(ob)的XY平台(160)。
2.根据权利要求1所述的利用多聚焦调节部的光束钻孔装置,其特征在于:所述对象体(ob)包括第一层(1)和第二层(2),所述第一层(1)和所述第二层(2)由上至下依次排列,所述第一层(1)设置于所述第二层(2)上方,所述第一层(1)为铜箔层,所述第二层(2)为聚酰亚胺层。
3.根据权利要求2所述的利用多聚焦调节部的光束钻孔装置,其特征在于:所述多聚焦调节部(140)包括具有聚焦光束的第一扩束器(141)、具有不聚焦光束的第二扩束器(142)。
4.根据权利要求3所述的利用多聚焦调节部的光束钻孔装置,其特征在于:还包括用于控制所述光源(120)、所述光调制器(130)、所述扫描部(150)、所述XY平台(160)、控制光束加工所述对象体(ob)的控制单元(110),所述控制单元(110)控制所述聚焦光束加工所述第一层(1),控制不聚焦光束来加工所述第二层(2)。
5.根据权利要求4所述的利用多聚焦调节部的光束钻孔装置,其特征在于:所述XY平台(160)设置于对象体(ob)下方,所述控制单元(110)控制所述XY平台(160)和所述扫描部(150)加工成用于去除所述第一层(1)的闭环形态。
6.根据权利要求1所述的利用多聚焦调节部的光束钻孔装置,其特征在于:所述光调制器(130)设置于所述多聚焦调节部(140)前,所述光调制器(130)为声光调制器。
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