[实用新型]利用多聚焦调节部的光束钻孔装置

说明书

一种利用多聚焦调节部的光束钻孔装置，包括光源、改变所述光源传递所形成的光路径的光调制器，还包括改变所述光调制器传达的光聚焦距离的多聚焦调节部、从所述多聚焦调节部传递的光向对象物移动的扫描部、具有第一层和第二层的对象体、支撑所述对象体的XY平台。本实用新型通过设置光调节器、多聚焦调节部和扫描部，使得在激光加工过程中，减少了对焦距离的改变所需要的时间，增加了加工效率，提高了加工品质。

技术领域

本实用新型涉及一种利用多聚焦调节部的光束钻孔装置。

背景技术

最近在多个产业中，为了将对象物进行切割，穿孔，图案的加工技术正在发展。这种加工技术，一般是把激光束注射到加工物的表面，对加工物的表面的形状或者物理形状进行加工，加工对象物可能有多种示例，如硅晶片等二维平面对象物也包含在内，加快加工对象物加工的技术，可以提高工艺性，在费用方面可以带来很多益处，因此技术开发也在继续中。

一般来说，印刷电路板的加工设备在盲孔的加工上，可分为加工上部铜箔的阶段及加工中部的聚合物阶段的2个阶段进行加工，此时，铜箔与聚合物的2个阶段加工时，因为需要Z轴电机的移动，会发生加工时间变长，加工品质低下的问题。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是提供一种利用多聚焦调节部的光束钻孔装置。

为了解决上述技术问题，本实用新型采用的技术方案是：一种利用多聚焦调节部的光束钻孔装置，包括光源、改变所述光源传递所形成的光路径的光调制器，还包括改变所述光调制器传达的光聚焦距离的多聚焦调节部、从所述多聚焦调节部传递的光向对象物移动的扫描部、具有多层结构的的对象体、支撑所述对象体的XY平台。

在某些实施方式中，所述对象体包括第一层和第二层，所述第一层和所述第二层由上至下依次排列，所述第一层设置于所述第二层上方，所述第一层为铜箔层，所述第二层为聚酰亚胺层。

在某些实施方式中，所述控制单元控制所述第一层用聚焦光束来加工，所述第二层用不聚焦光束来加工，所述第一层的材料为铜箔，所述第二层的材料为聚酰亚胺，所述第一层的硬度比所述第二层的硬度低。

在某些实施方式中，所述所述多聚焦调节部包括具有聚焦光束的第一扩束器、具有不聚焦光束的第二扩束器。

在某些实施方式中，还包括用于控制所述光源、所述光调制器、所述扫描部、所述XY平台、控制聚光束加工所述对象体的控制单元，所述控制单元控制所述聚焦光束加工所述第一层，控制不聚焦光束来加工所述第二层。

在某些实施方式中，所述XY平台设置于对象体下方，所述控制单元控制所述XY平台和所述扫描部加工成用于去除所述第一层的闭环形态。

在某些实施方式中，所述光调制器设置于所述多聚焦调节部前，所述光调制器为声光调制器。

本实用新型的范围，并不限于上述技术特征的特定组合而成的技术方案，同时也应涵盖由上述技术特征或其等同特征进行任意组合而形成的其它技术方案。例如上述特征与本申请中公开的（但不限于）具有类似功能的技术特征进行互相替换而形成的技术方案等。

由于上述技术方案运用，本实用新型与现有技术相比具有下列优点：本实用新型通过设置光调节器、多聚焦调节部和扫描部，使得在激光加工过程中，减少了对焦距的改变所需要的时间，增加了加工效率，提高了加工品质。

附图说明

附图1为印刷电路基板的对象体的剖面图和盲孔形成过程的概述图；

附图2为光束钻孔方法的概述顺序图；

附图3为光束钻孔装置的概略图（实施例一）

附图4为光束钻孔方法的详细顺序图（实施例一）；

附图5为连续驱动光源和无时间损失变换焦距的光调制器驱动信号的生成时的示意图（实施例一）；