[实用新型]一种用于加工芯片卡槽的铣刀

权利要求书

1.一种用于加工芯片卡槽的铣刀，包括分别位于左右两侧的刀头和刀体，所述刀头包括刀头基体和固定连接在所述刀头基体左端的刀片，其特征在于：所述刀头基体的左端为圆锥形结构，在所述圆锥形结构的左端设有沿上下方向延伸且经过该圆锥形结构轴线的刀槽，所述刀片固定安装在所述刀槽中，所述刀片的左端构成端部刀刃、下侧侧边构成侧部刀刃，所述侧部刀刃向下伸出所述圆锥形结构的侧面并平行于所述圆锥形结构的母线，所述圆锥形结构对应所述侧部刀刃前后两侧的位置处均设有排屑槽。

2.根据权利要求1所述的一种用于加工芯片卡槽的铣刀，其特征在于：所述刀片为左小右大的等腰梯形，在所述等腰梯形的两个腰中，位于下侧的腰构成所述侧部刀刃、位于上侧的腰与所述圆锥形结构的相应母线重合。

3.根据权利要求2所述的一种用于加工芯片卡槽的铣刀，其特征在于：在所述端部刀刃位于所述圆锥形结构轴线上方0-0.01mm的部分中，该部分的上端向右倾斜并与上下方向呈3°夹角。

4.根据权利要求3所述的一种用于加工芯片卡槽的铣刀，其特征在于：所述端部刀刃和所述侧部刀刃均由聚晶金刚石构成。

5.根据权利要求1所述的一种用于加工芯片卡槽的铣刀，其特征在于：所述圆锥形结构位于所述刀槽前后两侧的两个部分中，位于所述刀槽前方的部分在左右方向上短于后方的部分。

6.根据权利要求1所述的一种用于加工芯片卡槽的铣刀，其特征在于：所述刀头基体的右端设有两个分布在所述刀头周侧面上的夹持平面结构，并且两个夹持平面结构相互平行。