[实用新型]一种用于加工芯片卡槽的铣刀有效

专利信息
申请号: 202022533363.5 申请日: 2020-11-05
公开(公告)号: CN213764174U 公开(公告)日: 2021-07-23
发明(设计)人: 史进红;李志尧;张榅桲;张海斌 申请(专利权)人: 郑州市钻石精密制造有限公司
主分类号: B23C5/10 分类号: B23C5/10;B23C5/28
代理公司: 郑州铭晟知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 41134 代理人: 张万利
地址: 450006 河南省郑州市*** 国省代码: 河南;41
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摘要:
搜索关键词: 一种 用于 加工 芯片 铣刀
【说明书】:

实用新型涉及刀具技术领域,尤其涉及一种用于加工芯片卡槽的铣刀,该铣刀包括分别位于左右两侧的刀头和刀体,所述刀头包括刀头基体和固定连接在所述刀头基体左端的刀片,所述刀头基体的左端为圆锥形结构,在所述圆锥形结构的左端设有沿上下方向延伸且经过该圆锥形结构轴线的刀槽,所述刀片固定安装在所述刀槽中,所述刀片的左端构成端部刀刃、下侧侧边构成侧部刀刃,所述侧部刀刃向下伸出所述圆锥形结构的侧面并平行于所述圆锥形结构的母线,所述圆锥形结构对应所述侧部刀刃前后两侧的位置处均设有排屑槽。本实用新型能够提高槽口的表面质量,保证芯片的安装精度。

技术领域

本实用新型涉及刀具技术领域,尤其涉及一种用于加工芯片卡槽的铣刀。

背景技术

当前各种卡片与我们息息相关,例如手机卡、银行卡等IC芯片类卡片。IC芯片类卡片的其中一道加工工序就是加工用于安装芯片的卡槽,因为卡片常用的材料是PET塑料材料,现有技术中一般加工此类产品采用的是高速钢双头铣刀,但是目前的高速钢双头铣刀在加工该类材料的卡片时会产生排屑困难的现象,进而造成黏刀、毛刺、鼓包等一系列问题,导致开出的槽口表面粗糙,降低IC卡片芯片的安装精度,并且铣刀的使用寿命也受到影响,因此现有的高速钢铣刀无法保证此类材料的加工质量。

实用新型内容

本实用新型提供一种用于加工芯片卡槽的铣刀,以解决现有铣刀对卡槽的加工质量差的问题。

本实用新型的一种用于加工芯片卡槽的铣刀采用如下技术方案:

一种用于加工芯片卡槽的铣刀,包括分别位于左右两侧的刀头和刀体,所述刀头包括刀头基体和固定连接在所述刀头基体左端刀片,所述刀头基体的左端为圆锥形结构,在所述圆锥形结构的左端设有沿上下方向延伸且经过该圆锥形结构轴线的刀槽,所述刀片固定安装在所述刀槽中,所述刀片的左端构成端部刀刃、下侧侧边构成侧部刀刃,所述侧部刀刃向下伸出所述圆锥形结构的侧面并平行于所述圆锥形结构的母线,所述圆锥形结构对应所述侧部刀刃前后两侧的位置处均设有排屑槽。

所述刀片为左小右大的等腰梯形,在所述等腰梯形的两个腰中,位于下侧的腰构成所述侧部刀刃、位于上侧的腰与所述圆锥形结构的相应母线重合。

在所述端部刀刃位于所述圆锥形结构轴线上方0-0.01mm的部分中,该部分的上端向右倾斜并与上下方向呈3°夹角。

所述端部刀刃和所述侧部刀刃均由聚晶金刚石构成。

所述圆锥形结构位于所述刀槽前后两侧的两个部分中,位于所述刀槽前方的部分在左右方向上短于后方的部分。

所述刀头基体的右端设有两个分布在所述刀头周侧面上的夹持平面结构,并且两个夹持平面结构相互平行。

本实用新型的有益效果是:本实用新型在刀头基体的左端设置了单片的刀片,满足了小直径刀具的需要,单片的刀片左端形成能够铣削端面的端部刀刃、下侧侧边形成能够铣削槽壁的侧部刀刃,两个刀刃共同配合能够顺利的对卡槽单次成型,并且由于采用了单片刀片,同样转速的情况下,单片的刀片一次转动后其侧部刀刃仅切削一次,令附近的槽口材料有充分的冷却时间,避免槽口材料过热变软而引起黏刀、排屑困难、毛刺、鼓包等问题,提高了槽口的表面质量,保证了芯片的安装精度。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动性的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型的一种用于加工芯片卡槽的铣刀的具体实施例的结构示意图;

图2为图1对应的仰视图;

图3为图1中A的放大示意图;

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