[实用新型]用于芯片测试的载物台组件及芯片测试设备

说明书

本实用新型涉及一种用于芯片测试的载物台组件，包括载物台、第一滑块、第二滑块、第一滑块移动单元、第二滑块移动单元和移动把手；所述载物台设置在所述第一滑块上，所述第一滑块设置在所述第二滑块上；所述第一滑块移动单元与所述第一滑块连接；所述第二滑块移动单元与所述第二滑块连接；所述移动把手设置在所述第二滑块上，用于对所述第二滑块施加外力使其移动；所述移动把手上还设置有空气开关。本实用新型还涉及一种芯片测试设备。实施本实用新型的用于芯片测试的载物台组件及芯片测试设备，具有以下有益效果：其容易实现同时兼顾快速和准确的移动、锁定时误差较小。

技术领域

本实用新型涉及芯片测试领域，更具体地说，涉及一种用于芯片测试的载物台组件及芯片测试设备。

背景技术

在使用探针对测试设备的载物台上搭载晶圆(以下称为Wafer)测试时，由于晶圆上有多个芯片(以下称为DIE)，所以测试人员需要花费大量时间去寻找测试DIE或DIE上的相应点，这将需要花费较长的时间在移动载物台上。在现有技术中，通常移动载物台有三种方式：1、通过丝杆连接载物台进行移动；2、通过气浮载物台来实现大面积的移动后，利用真空泵将载物台固定，再通过千分尺精细微调；3、通过手推动载物台到达一定位置后手工锁定，再通过千分尺精细微调。对于第一种方式而言，由于DIE的尺寸越来越小，所以丝杆的精度越来越高，无法在确保精度的同时快速且大面积的移动；对于第二种方式而言，由于载物台需要气浮在台面上，所以需要消耗大量的压缩空气，且固定后还需要移动千分尺精细精细调节，但是往往千分尺的行程非常有限，所以一些较大尺寸的移动无法实现；对于第三种方式而言，通过手动锁定载物台的方式对最终DIE的定位会由于锁定这样一个机械挤压结构产品位移，使得偏移量增加。总体上来看，现有技术中的载物台移动方式较难实现同时兼顾快速和准确的移动、锁定时误差较大。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题在于，针对现有技术的上述较难实现同时兼顾快速和准确的移动、锁定时误差较大的缺陷，提供一种容易实现同时兼顾快速和准确的移动、锁定时误差较小的用于芯片测试的载物台组件及芯片测试设备。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：构造一种用于芯片测试的载物台组件，包括载物台、第一滑块、第二滑块、第一滑块移动单元、第二滑块移动单元和移动把手；所述载物台设置在所述第一滑块上，所述第一滑块设置在所述第二滑块上；所述第一滑块移动单元与所述第一滑块连接，驱动或限定所述第一滑块沿所述第一滑块移动单元的设定方向移动；所述第二滑块移动单元与所述第二滑块连接，驱动或限定所述第二滑块沿所述第二滑块移动单元的设定方向移动；所述移动把手设置在所述第二滑块上，用于对所述第二滑块施加外力使其移动；所述移动把手上还设置有空气开关，所述空气开关在导通或关断时分别使得所述第二滑块相对于所述第二滑块移动单元的位置由所述移动把手的受力决定或由所述第二滑块移动单元本身的操作决定。

更进一步地，所述第二滑块移动单元通过第二连接件连接在所述第二滑块的侧面，驱动或限定所述第二滑块沿X轴方向移动。

更进一步地，所述第二滑块移动单元包括两个设置在所述载物台同一侧面的不同位置的轴承座、通过轴承安装在所述两个轴承座上的第二滑动轴以及套接在所述第二滑动轴上的第二气动夹紧模块，所述第二气动夹紧模块与所述第二连接件连接；所述第二滑动轴一端通过所述轴承延伸，并在其延伸的端头设置有使得所述第二滑动轴旋转的第二旋转手柄。

更进一步地，所述第二气动夹紧模块包括无牙螺母，所述第二滑动轴包括表面光滑的轴；所述空气开关导通时所述无牙螺母与所述第二滑动轴接触，所述第二滑动轴在所述第二旋转手柄的作用下旋转，使得所述无牙螺母在所述第二滑动轴上的位置改变。

更进一步地，所述无牙螺母内设置有在通过所述空气开关的压缩空气作用与所述第二滑动轴接触的环状旋转轴承，所述环状旋转轴承包括多个，多个环状旋转轴承与所述第二滑动轴接触的位置和形状不同，以实现在所述无牙螺母在所述第二滑动轴旋转时沿指定的方向移动的动作。