[实用新型]封装结构

权利要求书

1.一种封装结构，其特征在于，包括至少两个芯片基板、至少一个导电孔及封装层，至少两个所述芯片基板在厚度方向上依次堆叠形成堆叠结构，所述芯片基板设有芯片，所述导电孔从一所述芯片基板贯通至另一所述芯片基板，所述芯片基板上的所述芯片与所述导电孔连接，所述封装层覆盖至少两个所述芯片基板形成的所述堆叠结构。

2.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述芯片基板包括电路基板、图案化的感光显影膜与图案化的金属层，所述电路基板上设有所述芯片与第二焊盘，所述导电孔与所述第二焊盘连接，所述图案化的感光显影膜覆盖所述电路基板、所述芯片与所述第二焊盘，并暴露出所述第二焊盘以及位于所述芯片的第三焊盘，所述图案化的金属层形成在所述图案化的感光显影膜上，并连接所述第二焊盘与所述第三焊盘。

3.根据权利要求2所述的封装结构，其特征在于，所述电路基板为柔性电路基板，所述芯片为柔性芯片，所述封装层为柔性封装层；所述芯片的厚度小于或等于50μm，所述感光显影膜的厚度为20～30μm，所述金属层的厚度为5～10μm。

4.根据权利要求2所述的封装结构，其特征在于，所述电路基板在与所述芯片对应的位置处设有凹槽，所述芯片设置在所述凹槽中，所述凹槽的深度小于或等于所述芯片的厚度。

5.根据权利要求1-4中任一项所述的封装结构，其特征在于，所述芯片基板的厚度小于或等于100μm。

6.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述导电孔为孔壁形成有导电层的通孔或盲孔。

7.根据权利要求6所述的封装结构，其特征在于，所述导电孔的打孔直径为0.1～0.2mm，所述导电层的厚度为5～10μm。

8.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，堆叠后位于表层的芯片基板还设有无源器件，所述封装层覆盖所述无源器件；和/或，堆叠后位于表层的所述芯片基板设有引线键合结构，所述封装层覆盖所述引线键合结构。

9.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，相邻所述芯片基板之间通过胶层压合固定。

10.根据权利要求9所述的封装结构，其特征在于，所述胶层的厚度为20～30μm。