[实用新型]一种片式钽电容器有效
| 申请号： | 202022542586.8 | 申请日： | 2020-11-06 |
| 公开（公告）号： | CN213781840U | 公开（公告）日： | 2021-07-23 |
| 发明（设计）人： | 王慧卉;赵知巍;袁坤阳;李新英 | 申请（专利权）人： | 株洲宏达电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01G9/008 | 分类号： | H01G9/008;H01G9/14;H01G9/08 |
| 代理公司： | 湖南省娄底市兴娄专利事务所(普通合伙) 43106 | 代理人： | 邬松生 |
| 地址： | 412000 湖南*** | 国省代码： | 湖南;43 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 钽电容 | ||
【权利要求书】：
1.一种片式钽电容器，它包括有芯块（1），其特征在于：芯块（1）表面包覆有环氧树脂体（2），芯块（1）底部一端设有芯块焊盘（4），芯块焊盘（4）以及环氧树脂体（2）底部设有绝缘层（8），绝缘层（8）底部一端设有负极焊盘（10），环氧树脂体（2）两端设有溅射层（6），溅射层（6）表面设有电镀层（7），芯块（1）其中一端连接有钽丝（3），钽丝（3）穿过环氧树脂体（2）与电镀层（7）连接，绝缘层（8）底部另一端设有正极焊盘（9），正极焊盘（9）与溅射层（6）连接。
2.根据权利要求1所述的一种片式钽电容器，其特征在于：负极焊盘（10）、正极焊盘（9）均固定在绝缘层（8）底部，负极焊盘（10）顶部设有触脚，触脚向上穿过绝缘层（8）与芯块焊盘（4）底部连接。
3.根据权利要求1所述的一种片式钽电容器，其特征在于：芯块焊盘（4）与芯块（1）底部之间设有粘结银膏层（5）。
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