[实用新型]一种片式钽电容器

说明书

本实用新型提供一种片式钽电容器，它包括有芯块，芯块表面包覆有环氧树脂体，芯块底部一端设有芯块焊盘，芯块焊盘以及环氧树脂体底部设有绝缘层，绝缘层底部一端设有负极焊盘，环氧树脂体两端设有溅射层，溅射层表面设有电镀层，芯块其中一端连接有钽丝，钽丝穿过环氧树脂体与电镀层连接，绝缘层底部另一端设有正极焊盘，正极焊盘与溅射层连接。采用本方案后可提高产品的体积效率30%以上，使得在同等体积条件下可以实现更高的耐压和容量要求。

技术领域

本实用新型涉及钽电容器技术领域，尤其是指一种片式钽电容器。

背景技术

随着电子设备的不断发展，整机装备性能的持续提升，对系统性能需求越来越苛刻，对电子元器件等配套产品的质量要求、性能也随之提高，一些设计工程师对电容器提出了更高的要求，要求电容器具有更小的体积、更高的容量、更高的可靠性，目前传统“L型”引线结构的片式钽电容器的设计已经不能满足客户对产品小体积大容量性能的要求。

现有片式钽电容结构，由于引线焊接以及引脚在塑封体内的加工等要求，内部钽芯子设计体积受限，产品的设计余量太小，难以有效提高产品耐压、容量、可靠性、ESR等性能指标，高频下ESL较大。

发明内容

本实用新型的目的在于克服现有技术的不足，提供一种提高产品的体积、实现更高的耐压和容量要求的片式钽电容器。

为实现上述目的，本实用新型所提供的技术方案为：一种片式钽电容器，它包括有芯块，芯块表面包覆有环氧树脂体，芯块底部一端设有芯块焊盘，芯块焊盘以及环氧树脂体底部设有绝缘层，绝缘层底部一端设有负极焊盘，环氧树脂体两端设有溅射层，溅射层表面设有电镀层，芯块其中一端连接有钽丝，钽丝穿过环氧树脂体与电镀层连接，绝缘层底部另一端设有正极焊盘，正极焊盘与溅射层连接。

所述的负极焊盘、正极焊盘均固定在绝缘层底部，负极焊盘顶部设有触脚，触脚向上穿过绝缘层与芯块焊盘底部连接。

所述的芯块焊盘与芯块底部之间设有粘结银膏层。

本实用新型的技术优势在于：

一、提高产品的体积效率30%以上，使得在同等体积条件下可以实现更高的耐压和容量要求。

二、因为引线框采用基板设计原理，产品导电通路长度大大减小有利于降低ESR、ESL等，改善产品的频率特性。

三、更大的设计余量可以提高产品可靠性。

四、由于引线框采用的集成化设计， 在塑封工序单次封装的产品数量提高，从而提高整个工序的生产效率。

附图说明

图1为本实用新型的整体结构示意图。

具体实施方式

下面结合所有附图对本实用新型作进一步说明，本实用新型的较佳实施例为：参见附图1，本实施例所述的一种片式钽电容器包括有芯块1，芯块1表面包覆有环氧树脂体2，芯块1底部一端设有芯块焊盘4，芯块焊盘4与芯块1底部之间设有粘结银膏层5。芯块焊盘4以及环氧树脂体2底部设有绝缘层8，绝缘层8底部一端设有负极焊盘10，环氧树脂体2两端设有溅射层6，溅射层6表面设有电镀层7，芯块1其中一端连接有钽丝3，钽丝3穿过环氧树脂体2与电镀层7连接，绝缘层8底部另一端设有正极焊盘9，正极焊盘9与溅射层6连接。负极焊盘10、正极焊盘9均固定在绝缘层8底部，负极焊盘10顶部设有触脚，触脚向上穿过绝缘层8与芯块焊盘4底部连接。

上述电容器的制备方法为：

1）引线框设计采用基板设计原理， 采用阵列排布的方法，产品之间留有0.3mm的间隔（切割道）以便塑封后进行切割， 切割后的产品尺寸仍能保证在合格范围内。

2）将制作好的芯块采用粘结银膏组装在引线框上，安装好的芯块在烘箱中固化；固化温度:(160+/-5)℃ 时间：（45+5/0）Min。