[实用新型]一种载盘内芯片测试装置

权利要求书

1.一种载盘内芯片测试装置，包括一个安装支撑底座(1)，其特征在于，所述安装支撑底座(1)的上表面固定安装有一个安装平台机构(2)，所述安装平台机构上固定安装有一个直线运动机构(3)，所述直线运动机构(3)的下端设置有一个电性测试机构(4)，位于所述电性测试机构(4)下方的位置设置有一个芯片载盘装置(5)。

2.根据权利要求1所述的一种载盘内芯片测试装置，其特征在于：所述安装平台机构(2)包括一个XY微调平台(21)，所述XY微调平台(21)通过定位销钉固定安装座安装支撑底座(1)上，所述XY微调平台(21)的上表面固定安装有一个电机固定基板(22)。

3.根据权利要求1所述的一种载盘内芯片测试装置，其特征在于：所述直线运动机构(3)包括一个驱动伺服电机(31)，所述驱动伺服电机(31)通过深沟球轴承转动连接在电机固定基板(22)上，所述驱动伺服电机(31)的下端贯穿电机固定基板(22)并向下延伸且固定连接有一个端面凸轮(32)，对应所述端面凸轮(32)位置的电机固定基板(22)下表面固定安装有一个直线滑轨基座(33)，所述直线滑轨基座(33)内滑动连接有两个交叉滚柱线性轴承(34)，两个所述交叉滚柱线性轴承(34)之间设置有一个凸轮随动器(35)，所述凸轮随动器(35)的其中一端向外延伸且固定安装有一个测试座联接块(36)，所述凸轮随动器(35)的下端设置有一个凸轮张紧弹簧(37)，所述凸轮张紧弹簧(37)的下端贯穿延伸至直线滑轨基座(33)外且固定安装有张紧弹簧底座(38)，所述直线滑轨基座(33)其中一侧的外侧壁上固定安装有一个位移检测传动器(39)，所述测试座联接块(36)其中一侧的外侧壁上固定安装有一个到位检测传动器(310)。

4.根据权利要求1所述的一种载盘内芯片测试装置，其特征在于：所述电性测试机构(4)包括一个螺杆固定件(41)，所述螺杆固定件(41)固定安装在测试座联接块(36)其中一侧的外侧壁上，所述螺杆固定件(41)的下端固定安装有一个测试联接基板(42)，所述测试联接基板(42)的上表面滑动连接有两个定位外衬套轴承(43)，两个所述定位外衬套轴承(43)的上端共同连接有一个定位销联接件(44)，所述两个所述定位外衬套轴承(43)与定位销联接件(44)之间的外侧壁上均套接有一个张力缓冲胶垫(45)，所述螺杆固定件(41)上螺纹连接有一根张力调节螺杆(46)，且所述张力调节螺杆(46)的下端贯穿定位销联接件(44)并向下延伸，且位于所述定位销联接件(44)与螺杆固定件(41)之间的张力调节螺杆(46)上套设有一个浮动张力弹簧(47)，所述测试联接基板(42)的下表面固定连接有一块测试PCB线路板(48)，所述测试PCB线路板(48)的下表面固定连接有一块PCB绝缘垫板(49)，所述PCB绝缘垫板(49)的下表面固定连接有一个探针固定基座(410)，所述探针固定基座(410)上固定安装有两个直线导向衬套(411)，两个所述直线导向衬套(411)内均滑动连接有一根直线滑动导杆(412)，两根所述直线滑动导杆(412)的下端贯穿探针固定基座(410)并向下延伸且固定连接有一个芯片上定位倒模(413)，所述芯片上定位倒模(413)与探针固定基座(410)之间共同夹持有一块探针下端限位块(414)，所述探针下端限位块(414)上固定安装一根顶针张紧弹簧(415)，所述顶针张紧弹簧(415)的上端固定安装在探针固定基座(410)的下表面，所述探针固定基座(410)的下表面固定连接有若干根芯片测试探针(416)，若干根所述芯片测试探针(416)的下端均依次贯穿探针下端限位块(414)与芯片上定位倒模(413)并向下延伸至且共同固定连接有一块待测芯片器件(417)，两个所述定位外衬套轴承(43)的下端均贯穿延伸至测试联接基板(42)外，且两个所述定位外衬套轴承(43)位于测试联接基板(42)外的下端均固定套接有一个定位销衬套轴承(418)，两个所述定位销衬套轴承(418)的内部均固定套接有一个载盘浮动定位销(419)，所述芯片上定位倒模(413)的上表面设置有四个定位张紧弹簧(420)，且四个所述定位张紧弹簧(420)的上端均与探针固定基座(410)的下表面相抵。