[实用新型]一种载盘内芯片测试装置

说明书

本实用新型公开了一种载盘内芯片测试装置，包括一个安装支撑底座，所述安装支撑底座的上表面固定安装有一个安装平台机构，本实用新型的有益效果是：通过对测试机构的结构合理布置，能够特定环境下，对载盘和芯片进行精准定位后在测试，实现了一种用载盘将产品输送进特定环境后，在特定环境状态下，首先对装芯片的载盘精准定位，然后对载盘内的芯片定位，最后对芯片进行电性测试，以检测电子元器件性能的装置，同时通过载盘和芯片的高速精准定位方法，以及电性测试机构对芯片触点进行高速精确接触测试，通过实施本发明，能够在特定环境状态下，实现了测试检测环境误差较小，电子元件测试性能参数误差小，节省人力，提高了生产效率。

技术领域

本实用新型涉及半导体技术领域，具体为一种载盘内芯片测试装置。

背景技术

为了在特定环境状态下，检验芯片电子元器件，对产品进行电性参数的在测试，以检测电子元器件性能的优良。通常用载盘将产品输送进特定环境后，当进行电性参数的测试时，由于特定环境限制，需要将产品从载盘转移出来进行测试，传统做法是人工或将产品从载盘转移至另一特定环境进行电性参数测试检查，这样会导致测试检测环境误差较大，芯片电子元件测试性能参数误差大，且生产效率较低，成品良率不高，造成了实际生产成本较高，对此有必要提出一种载盘内芯片测试装置。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种载盘内芯片测试装置，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种载盘内芯片测试装置，包括一个安装支撑底座，所述安装支撑底座的上表面固定安装有一个安装平台机构，所述安装平台机构上固定安装有一个直线运动机构，所述直线运动机构的下端设置有一个电性测试机构，位于所述电性测试机构下方的位置设置有一个芯片载盘装置。

优选的，所述安装平台机构包括一个XY微调平台，所述XY微调平台通过定位销钉固定安装座安装支撑底座上，所述XY微调平台的上表面固定安装有一个电机固定基板。

优选的，所述直线运动机构包括一个驱动伺服电机，所述驱动伺服电机通过深沟球轴承转动连接在电机固定基板上，所述驱动伺服电机的下端贯穿电机固定基板并向下延伸且固定连接有一个端面凸轮，对应所述端面凸轮位置的电机固定基板下表面固定安装有一个直线滑轨基座，所述直线滑轨基座内滑动连接有两个交叉滚柱线性轴承，两个所述交叉滚柱线性轴承之间设置有一个凸轮随动器，所述凸轮随动器的其中一端向外延伸且固定安装有一个测试座联接块，所述凸轮随动器的下端设置有一个凸轮张紧弹簧，所述凸轮张紧弹簧的下端贯穿延伸至直线滑轨基座外且固定安装有张紧弹簧底座，所述直线滑轨基座其中一侧的外侧壁上固定安装有一个位移检测传动器，所述测试座联接块其中一侧的外侧壁上固定安装有一个到位检测传动器。