[实用新型]一种优化插件连锡的PCB结构有效
| 申请号： | 202022544760.2 | 申请日： | 2020-11-05 |
| 公开（公告）号： | CN213755167U | 公开（公告）日： | 2021-07-20 |
| 发明（设计）人： | 詹俊德;王灿钟 | 申请（专利权）人： | 深圳市一博科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34 |
| 代理公司： | 深圳市远航专利商标事务所(普通合伙) 44276 | 代理人： | 朱云;袁浩华 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市南山区粤海街*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 优化 插件 pcb 结构 | ||
1.一种优化插件连锡的PCB结构，PCB板的一侧设有插件焊接表面，所述插件焊接表面上设有插件焊盘，所述插件焊盘由多个引脚焊盘组成，其特征在于，位于所述插件焊接表面且沿着插件过波峰焊方向的后侧开设有虚拟焊盘，所述虚拟焊盘为长方形，所述虚拟焊盘的宽度等于所述引脚焊盘的外径。
2.根据权利要求1所述的优化插件连锡的PCB结构，其特征在于，所述引脚焊盘为圆形焊盘。
3.根据权利要求2所述的优化插件连锡的PCB结构，其特征在于，相邻两个所述引脚焊盘的外边缘的间距为0.6mm～1mm。
4.根据权利要求1所述的优化插件连锡的PCB结构，其特征在于，所述虚拟焊盘位于所述插件焊盘的丝印框的外部。
5.根据权利要求1所述的优化插件连锡的PCB结构，其特征在于，所述插件的波峰焊方向沿着所述插件焊盘的宽度方向延伸，所述虚拟焊盘的长度等于所述插件焊盘的长度。
6.根据权利要求5所述的优化插件连锡的PCB结构，其特征在于，所述虚拟焊盘的内侧边缘与相邻一行所述引脚焊盘的外边缘的间距等于相邻两个所述引脚焊盘的中心距离。
7.根据权利要求1所述的优化插件连锡的PCB结构，其特征在于，所述插件的波峰焊方向沿着所述插件焊盘的长度方向延伸，所述虚拟焊盘的长度等于所述插件焊盘的宽度。
8.根据权利要求7所述的优化插件连锡的PCB结构，其特征在于，所述虚拟焊盘的内侧边缘与相邻一列所述引脚焊盘的外边缘的间距等于相邻两个所述引脚焊盘的中心距离。
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