[实用新型]一种优化插件连锡的PCB结构

说明书

本实用新型公开了一种优化插件连锡的PCB结构，PCB板的一侧设有插件焊接表面，插件焊接表面上设有插件焊盘，插件焊盘由多个引脚焊盘组成，位于插件焊接表面且沿着插件过波峰焊方向的后侧开设有虚拟焊盘，虚拟焊盘为长方形，所述虚拟焊盘的宽度等于所述引脚焊盘的外径。本实用新型通过在插件器件过波峰焊方向的后侧加一个长方形的虚拟焊盘，来牵引熔锡，以避免引脚焊盘发生连锡，提高PCB板焊接的良品率，尤其提高引脚焊盘间距在0.6mm～1mm范围之间PCB板的焊接良品率，同时节省PCB板的制造成本。

技术领域

本实用新型涉及电路板设计技术领域，尤其涉及一种优化插件连锡的PCB结构。

背景技术

印制电路板（Printed Circuit Board，PCB板）又称印刷电路板，印刷线路板，是电子产品的物理支撑以及信号传输的重要组成部分。

波峰焊是让插件的焊接面直接与高温液态锡接触达到焊接目的，其高温液态锡保持一个斜面，并由特殊装置使液态锡形成一道道类似波浪的现象，所以叫波峰焊，其主要材料是焊锡条。

现有的插件器件过波峰焊时，由于引脚焊盘的间距较小（尤其是引脚焊盘间距在0.6mm～1mm范围之间），经常容易在器件的尾端产生连锡现象，造成PCB板焊接短路的问题。

以上问题，有待改进。

发明内容

为了克服现有的技术的不足，本实用新型提供一种优化插件连锡的PCB结构。

本实用新型技术方案如下所述：

一种优化插件连锡的PCB结构，PCB板的一侧设有插件焊接表面，所述插件焊接表面上设有插件焊盘，所述插件焊盘由多个引脚焊盘组成，位于所述插件焊接表面且沿着插件过波峰焊方向的后侧开设有虚拟焊盘，所述虚拟焊盘为长方形，所述虚拟焊盘的宽度等于所述引脚焊盘的外径。

根据上述方案的本实用新型，其特征在于，所述引脚焊盘为圆形焊盘。

根据上述方案的本实用新型，其特征在于，相邻两个所述引脚焊盘的外边缘的间距为0.6mm～1mm。

根据上述方案的本实用新型，其特征在于，所述虚拟焊盘位于所述插件焊盘的丝印框的外部。

根据上述方案的本实用新型，其特征在于，所述插件的波峰焊方向沿着所述插件焊盘的宽度方向延伸，所述虚拟焊盘的长度等于所述插件焊盘的长度。

根据上述方案的本实用新型，其特征在于，所述虚拟焊盘的内侧边缘与相邻一行所述引脚焊盘的外边缘的间距等于相邻两个所述引脚焊盘的中心距离。

根据上述方案的本实用新型，其特征在于，所述插件的波峰焊方向沿着所述插件焊盘的长度方向延伸，所述虚拟焊盘的长度等于所述插件焊盘的宽度。

根据上述方案的本实用新型，其特征在于，所述虚拟焊盘的内侧边缘与相邻一列所述引脚焊盘的外边缘的间距等于相邻两个所述引脚焊盘的中心距离。

根据上述方案的本实用新型，其有益效果在于，在插件器件过波峰焊方向的后侧加一个长方形的虚拟焊盘，来牵引熔锡，以避免引脚焊盘连锡的发生，提高PCB板的焊接良品率，尤其提高引脚焊盘间距在0.6mm～1mm范围之间PCB板的焊接良品率，同时节省PCB板的制造成本。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型的实施例一的结构示意图；

图2为本实用新型的实施例一的尺寸标注示意图；