[实用新型]一种采用菱形结构电阻芯片的电阻器有效
| 申请号： | 202022548390.X | 申请日： | 2020-11-06 |
| 公开（公告）号： | CN213339926U | 公开（公告）日： | 2021-06-01 |
| 发明（设计）人： | 梅朝奎;宋飞龙;王桂红 | 申请（专利权）人： | 武汉跃毕德电力技术有限公司 |
| 主分类号： | H01C1/012 | 分类号： | H01C1/012;H01C1/08;H01C1/14;H01C1/032;H01C1/16;H01C1/144;H01C3/00;H05K1/18 |
| 代理公司： | 上海精晟知识产权代理有限公司 31253 | 代理人： | 冯子玲 |
| 地址： | 430000 湖北*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 采用 菱形 结构 电阻 芯片 电阻器 | ||
1.一种采用菱形结构电阻芯片的电阻器，包括绝缘基板(1)和电路板(12)，其特征在于：所述绝缘基板(1)的顶部设置有电阻体(7)，所述绝缘基板(1)的顶部设置有内部电极(6)，所述绝缘基板(1)的两端设置有端面电极(2)，所述电阻体(7)的顶部设置有绝缘性保护层(8)，所述绝缘性保护层(8)的顶部设置有保护膜(14)，所述绝缘基板(1)的两端外表面设置有外部电极(9)，所述外部电极(9)的外表面设置有镀层(10)，所述镀层(10)的底部设置有焊接层(11)，所述焊接层(11)的底部设置有焊盘(13)，所述绝缘基板(1)的底部设置有绝缘层(3)，所述绝缘层(3)的底部两端均设置有背面电极(4)，所述绝缘层(3)的底部设置有导热胶(5)，所述端面电极(2)一侧搭接背面电极(4)的一侧上。
2.根据权利要求1所述的一种采用菱形结构电阻芯片的电阻器，其特征在于：所述焊盘(13)卡接在电路板(12)的顶部，所述焊接层(11)采用铂金材料。
3.根据权利要求1所述的一种采用菱形结构电阻芯片的电阻器，其特征在于：所述端面电极(2)、背面电极(4)、内部电极(6)和外部电极(9)的外表面均设置有镀层(10)。
4.根据权利要求3所述的一种采用菱形结构电阻芯片的电阻器，其特征在于：所述电阻体(7)为铜合金电阻体，且铜合金电阻体采用的铜合金材料包括锰铜合金材料、镍铜合金材料或锰铜锡合金材料，所述镀层(10)依次包括内层的镍层和外层的锡层。
5.根据权利要求1所述的一种采用菱形结构电阻芯片的电阻器，其特征在于：所述外部电极(9)覆盖内部电极(6)并覆盖绝缘性保护层(8)表面的部分区域。
6.根据权利要求1所述的一种采用菱形结构电阻芯片的电阻器，其特征在于：所述绝缘基板(1)形状为菱形，所述保护膜(14)由环氧树脂构成，所述外部电极(9)设于端面电极(2)的外侧，且所述外部电极(9)的上下两端分别向外部电极(9)和内部电极(6)延伸以连接对应的外部电极(9)和对应的内部电极(6)。
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