[实用新型]一种采用菱形结构电阻芯片的电阻器

说明书

本实用新型属于芯片电阻器技术领域，涉及一种采用菱形结构电阻芯片的电阻器，其中，包括绝缘基板和电路板，所述绝缘基板的顶部设置有电阻体，所述绝缘基板的顶部设置有内部电极，所述绝缘基板的两端设置有端面电极，所述电阻体的顶部设置有绝缘性保护层。其有益效果是，该采用菱形结构电阻芯片的电阻器，通过绝缘基板的设置，实现对电极的连接以及对电阻器的安装，绝缘基板还具有良好的绝缘性和热传导性，通过端面电极、背面电极、内部电极和外部电极的设置，实现对电阻体和电路板之间线路的连接，该采用菱形结构电阻芯片的电阻器，通过导热胶的设置，实现在电阻器和电路板连接后，为工作中的电阻器进行散热。

技术领域

本实用新型属于芯片电阻器技术领域，具体涉及一种采用菱形结构电阻芯片的电阻器。

背景技术

一般地，芯片电阻器主要由长方体状的绝缘基板、设于绝缘基板的表面的长边方向的两端的一对表面电极、设于该两表面电极之间的电阻、覆盖电阻的绝缘性保护层、设于上述绝缘基板的背面的长边方向两端部的一对背面电极、以及将表面电极和背面电极导通的一对端子电极等构成，电阻上施加有用于调节电阻值的修边，但现有的电阻芯片多为长方体状，这种只适用于一些固定的电路板，不适用于菱形电路板，降低了电阻芯片的实用性。

实用新型内容

为解决上述背景技术中提出的问题。本实用新型提供了一种采用菱形结构电阻芯片的电阻器，其解决了只适用于一些固定的电路板和不适用于菱形电路板的技术问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种采用菱形结构电阻芯片的电阻器，包括绝缘基板和电路板，所述绝缘基板的顶部设置有电阻体，所述绝缘基板的顶部设置有内部电极，所述绝缘基板的两端设置有端面电极，所述电阻体的顶部设置有绝缘性保护层，所述绝缘性保护层的顶部设置有保护膜，所述绝缘基板的两端外表面设置有外部电极，所述外部电极的外表面设置有镀层，所述镀层的底部设置有焊接层，所述焊接层的底部设置有焊盘，所述绝缘基板的底部设置有绝缘层，所述绝缘层的底部两端均设置有背面电极，所述绝缘层的底部设置有导热胶，所述端面电极一侧搭接背面电极的一侧上。

作为本实用新型的进一步方案：所述焊盘卡接在电路板的顶部，所述焊接层采用铂金材料。

作为本实用新型的进一步方案：所述端面电极、背面电极、内部电极和外部电极的外表面均设置有镀层。

作为本实用新型的进一步方案：所述电阻体为铜合金电阻体，所述铜合金电阻体采用的铜合金材料包括锰铜合金材料、镍铜合金材料或锰铜锡合金材料，所述镀层依次包括内层的镍层和外层的锡层。

作为本实用新型的进一步方案：所述外部电极覆盖内部电极并覆盖绝缘性保护层表面的部分区域。

作为本实用新型的进一步方案：所述绝缘基板形状为菱形，所述保护膜由环氧树脂构成，所述外部电极设于端面电极的外侧，且所述外部电极的上下两端分别向外部电极和内部电极延伸以连接对应的外部电极和对应的内部电极。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

1、该采用菱形结构电阻芯片的电阻器，通过绝缘基板的设置，实现对电极的连接以及对电阻器的安装，绝缘基板还具有良好的绝缘性和热传导性，通过端面电极、背面电极、内部电极和外部电极的设置，实现对电阻体和电路板之间线路的连接。

2、该采用菱形结构电阻芯片的电阻器，通过导热胶的设置，实现在电阻器和电路板连接后，为工作中的电阻器进行散热，通过绝缘层的设置，实现防止在焊接后，电极和电路板之间发生漏电跑电，影响电阻器对电路板的防护。

3、该采用菱形结构电阻芯片的电阻器，通过电阻体的设置，实现对电极的连接以及增加线路内的电阻数值，通过绝缘性保护层的设置，实现绝缘性保护层对电阻体的防护。