[实用新型]一种DNA电化学芯片加工用真空蚀刻装置

权利要求书

1.一种DNA电化学芯片加工用真空蚀刻装置，其特征在于，包括：

蚀刻机本体；

工艺箱，所述工艺箱固定于所述蚀刻机本体的一侧；

活动组件，所述活动组件固定于所述工艺箱内壁的一侧，所述活动组件包括电动伸缩杆，所述电动伸缩杆的底部固定连接有连接架，所述连接架的底部固定连接有壳体，所述壳体的底部固定连接有四个导向管，并且壳体的顶部固定连接有料箱，所述料箱的底部固定连接有导流管，所述导流管的底部固定连接有分流支管，并且导流管上设置有电磁阀；

真空组件，所述真空组件固定于所述工艺箱的顶部，所述真空组件包括抽真空机，所述抽真空机上设置有真空管。

2.根据权利要求1所述的DNA电化学芯片加工用真空蚀刻装置，其特征在于，所述电动伸缩杆固定于所述工艺箱内壁的一侧，所述导向管的下方且固定于所述工艺箱内壁的底部固定连接有定位架。

3.根据权利要求1所述的DNA电化学芯片加工用真空蚀刻装置，其特征在于，所述导向管的底部贯穿所述壳体且延伸至所述壳体的内部，所述分流支管的一端和所述导向管相连通。

4.根据权利要求1所述的DNA电化学芯片加工用真空蚀刻装置，其特征在于，所述抽真空机固定于所述工艺箱的顶部，所述真空管的一端贯穿所述工艺箱且延伸至所述工艺箱的内部。

5.根据权利要求1所述的DNA电化学芯片加工用真空蚀刻装置，其特征在于，还包括投料组件，所述投料组件包括调节箱，所述调节箱内壁的顶部固定连接有T型杆和复位弹簧，所述复位弹簧的底部固定连接有密封活塞，所述密封活塞的顶部固定连接有投料导管，

投料口，所述投料口开设于所述调节箱的顶部；

连通组件，所述连通组件固定于所述调节箱的底部，所述连通组件包括连通管和开口，所述连通管一端固定连接有连通头。

6.根据权利要求5所述的DNA电化学芯片加工用真空蚀刻装置，其特征在于，所述调节箱固定于所述工艺箱的一侧，所述密封活塞和所述投料口相适配。

7.根据权利要求5所述的DNA电化学芯片加工用真空蚀刻装置，其特征在于，所述连通管固定于所述调节箱的底部，所述开口固定于所述料箱的顶部，所述连通头设置于所述料箱的上方。