[实用新型]一种DNA电化学芯片加工用真空蚀刻装置

说明书

本实用新型提供一种DNA电化学芯片加工用真空蚀刻装置。所述DNA电化学芯片加工用真空蚀刻装置包括：蚀刻机本体；工艺箱，所述工艺箱固定于所述蚀刻机本体的一侧；活动组件，所述活动组件固定于所述工艺箱内壁的一侧，所述活动组件包括电动伸缩杆，所述电动伸缩杆的底部固定连接有连接架，所述连接架的底部固定连接有壳体，所述壳体的底部固定连接有四个导向管。本实用新型提供的DNA电化学芯片加工用真空蚀刻装置通过电动伸缩杆带动壳体和料箱横移，方便将抗腐蚀剂均匀洒落在芯片上，通过在真空环境下进行抗腐蚀剂的喷洒，避免外界气流流动导致抗腐蚀剂无法均匀的喷洒在芯片上，使得抗腐蚀剂喷洒更加均匀，对芯片保护更加充分。

技术领域

本实用新型涉及芯片加工技术领域，尤其涉及一种DNA电化学芯片加工用真空蚀刻装置。

背景技术

蚀刻最早可用来制造铜版、锌版等印刷凹凸版，也广泛地被使用于减轻重量仪器镶板，铭牌及传统加工法难以加工之薄形工件等的加工；经过不断改良和工艺设备发展，亦可以用于航空、机械、化学工业中电子薄片零件精密蚀刻产品的加工，特别在半导体制程上，蚀刻更是不可或缺的技术。

在DNA电化学芯片加工时需要通过蚀刻机进行蚀刻，而在蚀刻前需要喷洒防腐蚀剂对芯片进行保护，避免蚀刻时操作不慎导致蚀刻过度造成芯片损坏，方便对芯片进行保护。

在现有技术中，在对芯片的喷洒蚀刻剂时，通常是有人工进行喷洒，但是人工喷洒防腐蚀剂时，一方面无法保证将抗腐蚀剂均匀喷洒在芯片上，另一方面容易在外界气流影响下导致抗腐蚀剂无法充分喷洒在芯片上容易产生不必要的损耗。

因此，有必要提供一种DNA电化学芯片加工用真空蚀刻装置解决上述技术问题。

实用新型内容

本实用新型提供一种DNA电化学芯片加工用真空蚀刻装置，解决了蚀刻机喷洒不够均匀充分的问题。

为解决上述技术问题，本实用新型提供的DNA电化学芯片加工用真空蚀刻装置包括：蚀刻机本体；工艺箱，所述工艺箱固定于所述蚀刻机本体的一侧；活动组件，所述活动组件固定于所述工艺箱内壁的一侧，所述活动组件包括电动伸缩杆，所述电动伸缩杆的底部固定连接有连接架，所述连接架的底部固定连接有壳体，所述壳体的底部固定连接有四个导向管，并且壳体的顶部固定连接有料箱，所述料箱的底部固定连接有导流管，所述导流管的底部固定连接有分流支管，并且导流管上设置有电磁阀；真空组件，所述真空组件固定于所述工艺箱的顶部，所述真空组件包括抽真空机，所述抽真空机上设置有真空管。

优选的，所述电动伸缩杆固定于所述工艺箱内壁的一侧，所述导向管的下方且固定于所述工艺箱内壁的底部固定连接有定位架。

优选的，所述导向管的底部贯穿所述壳体且延伸至所述壳体的内部，所述分流支管的一端和所述导向管相连通。

优选的，所述抽真空机固定于所述工艺箱的顶部，所述真空管的一端贯穿所述工艺箱且延伸至所述工艺箱的内部。

优选的，还包括投料组件，所述投料组件包括调节箱，所述调节箱内壁的顶部固定连接有T型杆和复位弹簧，所述复位弹簧的底部固定连接有密封活塞，所述密封活塞的顶部固定连接有投料导管；投料口，所述投料口开设于所述调节箱的顶部；连通组件，所述连通组件固定于所述调节箱的底部，所述连通组件包括连通管和开口，所述连通管一端固定连接有连通头。

优选的，所述调节箱固定于所述工艺箱的一侧，所述密封活塞和所述投料口相适配。

优选的，所述连通管固定于所述调节箱的底部，所述开口固定于所述料箱的顶部，所述连通头设置于所述料箱的上方。

与相关技术相比较，本实用新型提供的DNA电化学芯片加工用真空蚀刻装置具有如下有益效果：