[实用新型]一种新型IGBT模块管脚的焊接结构有效
| 申请号： | 202022555020.9 | 申请日： | 2020-11-06 |
| 公开（公告）号： | CN213150768U | 公开（公告）日： | 2021-05-07 |
| 发明（设计）人： | 张磊 | 申请（专利权）人： | 赛晶亚太半导体科技(浙江)有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488 |
| 代理公司： | 北京中政联科专利代理事务所(普通合伙) 11489 | 代理人： | 燕宏伟;章洪 |
| 地址： | 314100 浙江省嘉兴市嘉*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 新型 igbt 模块 管脚 焊接 结构 | ||
1.一种新型IGBT模块管脚的焊接结构，其特征在于：所述新型IGBT模块管脚的焊接结构包括一个基板，一个设置在所述基板上的锡底，一个设置在所述锡底上的针帽，以及一个设置在所述针帽上的管脚，所述锡底设置在所述基板上并位于所述基板和所述针帽之间，所述针帽包括一个设置在所述锡底上的针帽本体，一个设置在所述针帽本体上的通孔，一个设置在所述针帽本体一端的固定部，以及一个设置在所述针帽本体另一端的导入部，所述通孔开设在所述针帽本体的中心位置，所述固定部设置在所述针帽本体一端并与所述锡底连接，所述固定部所在平面与所述通孔的中心轴相互垂直，所述管脚包括一个管脚本体，一个设置所述管脚本体一端的插设部，以及一个设置在所述管脚本体另一端的针头部，所述插设部插设在所述通孔内且与所述锡底贴合。
2.如权利要求1所述的新型IGBT模块管脚的焊接结构，其特征在于：所述锡底由锡膏回流形成。
3.如权利要求1所述的新型IGBT模块管脚的焊接结构，其特征在于：所述固定部的直径小于等于所述锡底的直径。
4.如权利要求1所述的新型IGBT模块管脚的焊接结构，其特征在于：所述导入部与所述针帽本体之间圆弧过渡。
5.如权利要求1所述的新型IGBT模块管脚的焊接结构，其特征在于：所述管脚本体呈正方柱体形。
6.如权利要求1所述的新型IGBT模块管脚的焊接结构，其特征在于：所述管脚本体，所述插设部和所述针头部一体成型。
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