[实用新型]一种新型IGBT模块管脚的焊接结构

说明书

一种新型IGBT模块管脚的焊接结构，其包括基板，锡底，针帽，以及管脚。所述锡底设置在所述基板上，所述针帽包括针帽本体，通孔，固定部，以及导入部。所述管脚包括管脚本体，插设部，以及导入部，所述插设部插设在所述针帽的所述通孔中。通过预先在所述基板上通过锡底焊接针帽，然后通过机械力将所述管脚插设在所述针帽中。只需要将所述针帽和所述基板进行回流，因此不需要二次回流来焊接管脚，从而避免再次回流使IGBT模块芯片下空洞聚集变大的风险，同时不需要治具对所述管脚进行固定，节约了成本。通过机械力将所述管脚插入所述针帽内，因此焊接后不需要再度对产品作一次清洗，减少了一个工序，避免了清洗造成的电性不良，提升了质量。

技术领域

本实用新型涉及IGBT模块焊接领域，特别涉及一种新型IGBT模块管脚的焊接结构。

背景技术

IGBT模块是由IGBT(绝缘栅双极型晶体管芯片)与FWD(续流二极管芯片)通过特定的电路桥接封装而成的模块化半导体产品。封装后的IGBT模块可以直接应用于变频器、UPS不间断电源等设备上。IGBT模块所具有的管脚作为一个接口，需要将其焊接在IGBT模块上。现有的IGBT模块管脚的焊接大多采用传统回流焊的形式，即首先需要在产品管脚焊接的位置通过人工或者设备涂上一定量的锡膏，再将管脚通过人工或设备插入到管脚焊接治具内，然后将IGBT模块半成品通过人工组装到治具内，最后将组装好的治具放入回流炉内进行回流，回流完成后通过拆卸夹具将模块从焊接治具内取出，从而完成管脚焊接。但在现有技术中的焊接存在以下问题：1、焊接管脚需要将整个产品再进行一次回流，比较浪费成本，且将整个产品回流存在使IGBT模块芯片下的空洞聚集变大的风险，从而使模块容易失效报废。2、焊接管脚需要用专门的治具来固定管脚，治具成本较高，且治具不可多品种通用，因此需要多种不同的治具，使生产成本变高且治具的组装和拆卸都需要人工完成，人为因素较多，产品质量难以管控。3、由于锡膏中有助焊剂，管脚焊接完成后，这些助焊剂有一部分挥发不完全，扩散后残留在产品表面，因此需要对产品进行清洗，而清洗本身就是一个不稳定的工艺，很容易造成产品电性不良同时增加了清洗成本。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型提供了一种新型IGBT模块管脚的焊接结构，以解决上述技术问题。

一种新型IGBT模块管脚的焊接结构，其包括一个基板，一个设置在所述基板上的锡底，一个设置在所述锡底上的针帽，以及一个设置在所述针帽上的管脚。所述锡底设置在所述基板上并位于所述基板和所述针帽之间。所述针帽包括一个设置在所述锡底上的针帽本体，一个设置在所述针帽本体上的通孔，一个设置在所述针帽本体一端的固定部，以及一个设置在所述针帽本体另一端的导入部。所述通孔开设在所述针帽本体的中心位置，所述固定部设置在所述针帽本体一端并与所述锡底连接，所述固定部所在平面与所述通孔的中心轴相互垂直。所述管脚包括一个管脚本体，一个设置所述管脚本体一端的插设部，以及一个设置在所述管脚本体另一端的针头部，所述插设部插设在所述通孔内且与所述锡底贴合。

进一步地，所述锡底由锡膏回流形成。

进一步地，所述固定部的直径小于等于所述锡底的直径。

进一步地，所述导入部与所述针帽本体呈圆弧过渡。

进一步地，所述管脚本体呈正方柱体形。

进一步地，所述管脚本体，所述插设部和所述针头部一体成型