[实用新型]一种晶圆生产加工专用涂敷装置有效
申请号: | 202022560332.9 | 申请日: | 2020-11-09 |
公开(公告)号: | CN213401107U | 公开(公告)日: | 2021-06-08 |
发明(设计)人: | 李传银 | 申请(专利权)人: | 苏州市永辰芯微电子有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 215105 江苏省苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 生产 加工 专用 装置 | ||
1.一种晶圆生产加工专用涂敷装置,包括涂敷装置主体(2),所述涂敷装置主体(2)的顶端设置有涂敷毛体(1),所述涂敷装置主体(2)的底端固定安装有手把(8),其特征在于:所述涂敷装置主体(2)的内表面边缘处开设有凹槽(12),所述凹槽(12)的内部通过胶液粘合固定有弹簧(11),所述弹簧(11)的端部弹性连接有卡头(10),所述涂敷毛体(1)的外表面边缘处开设有卡槽(9),且所述弹簧(11)与所述涂敷毛体(1)通过所述卡头(10)与所述卡槽(9)紧压连接。
2.根据权利要求1所述的一种晶圆生产加工专用涂敷装置,其特征在于:所述手把(8)的外表面套合有安装环(7),所述安装环(7)的两端均固定安装有连接杆(3),所述连接杆(3)的端部通过螺纹结构旋合连接有螺纹杆(4),所述螺纹杆(4)的端部通过轴承转动连接有配重底座(5),所述配重底座(5)的内部开设有放置槽(6),且所述手把(8)的端部嵌入所述放置槽(6)的内部。
3.根据权利要求2所述的一种晶圆生产加工专用涂敷装置,其特征在于:所述手把(8)的端部为环形结构,且所述手把(8)的端部与所述放置槽(6)的内部结构相吻合。
4.根据权利要求2所述的一种晶圆生产加工专用涂敷装置,其特征在于:所述连接杆(3)与所述螺纹杆(4)通过螺纹结构旋合连接,且所述螺纹杆(4)的端部嵌入所述连接杆(3)的内部。
5.根据权利要求1所述的一种晶圆生产加工专用涂敷装置,其特征在于:所述涂敷毛体(1)与所述涂敷装置主体(2)的内表面均为环形结构,且所述涂敷毛体(1)的端部嵌入所述涂敷装置主体(2)的内部。
6.根据权利要求1所述的一种晶圆生产加工专用涂敷装置,其特征在于:所述卡槽(9)的内表面与所述卡头(10)的端部均为弧形结构,且所述卡头(10)的端部与所述卡槽(9)的内表面相匹配。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造