[实用新型]一种晶圆生产加工专用涂敷装置有效
申请号: | 202022560332.9 | 申请日: | 2020-11-09 |
公开(公告)号: | CN213401107U | 公开(公告)日: | 2021-06-08 |
发明(设计)人: | 李传银 | 申请(专利权)人: | 苏州市永辰芯微电子有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 215105 江苏省苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 生产 加工 专用 装置 | ||
本实用新型公开了一种晶圆生产加工专用涂敷装置,包括涂敷装置主体,所述涂敷装置主体的顶端设置有涂敷毛体,所述涂敷装置主体的底端固定安装有手把,所述涂敷装置主体的内表面边缘处开设有凹槽,所述凹槽的内部通过胶液粘合固定有弹簧,所述弹簧的端部弹性连接有卡头;通过在凹槽的内表面设计弹簧与卡头和在涂敷毛体的边缘处设计卡槽,避免在使用时涂敷毛体与涂敷装置为一体式结构,在涂敷毛体掉落时不便于拆卸更换,可以在长时间使用涂敷毛体损坏时,通过弹簧在凹槽的内部发生弹性形变的作用将卡头脱离于卡槽的内部,此时将涂敷毛体脱离于涂敷装置主体的内部,便于将涂敷毛体拆卸更换,方便使用。
技术领域
本实用新型属于涂敷装置技术领域,具体涉及一种晶圆生产加工专用涂敷装置。
背景技术
现有的涂敷装置应用于晶圆生产加工专用涂敷使用的工具,方便在使用时对晶圆的表面防护并涂敷使用,达到一定的保护效果,结构简单,便于操作人员手持使用;现有的涂敷装置在使用时涂敷毛体与涂敷装置为一体式结构,在涂敷毛体掉落时不便于拆卸更换,同时在不使用时不便于将涂敷装置放置,易造成毛体接触操作面变脏,影响使用的问题,为此我们提出一种晶圆生产加工专用涂敷装置。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种晶圆生产加工专用涂敷装置,以解决上述背景技术中提出现有的涂敷装置在使用时涂敷毛体与涂敷装置为一体式结构,在涂敷毛体掉落时不便于拆卸更换,同时在不使用时不便于将涂敷装置放置,易造成毛体接触操作面变脏,影响使用的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种晶圆生产加工专用涂敷装置,包括涂敷装置主体,所述涂敷装置主体的顶端设置有涂敷毛体,所述涂敷装置主体的底端固定安装有手把,所述涂敷装置主体的内表面边缘处开设有凹槽,所述凹槽的内部通过胶液粘合固定有弹簧,所述弹簧的端部弹性连接有卡头,所述涂敷毛体的外表面边缘处开设有卡槽,且所述弹簧与所述涂敷毛体通过所述卡头与所述卡槽紧压连接。
优选的,所述手把的外表面套合有安装环,所述安装环的两端均固定安装有连接杆,所述连接杆的端部通过螺纹结构旋合连接有螺纹杆,所述螺纹杆的端部通过轴承转动连接有配重底座,所述配重底座的内部开设有放置槽,且所述手把的端部嵌入所述放置槽的内部。
优选的,所述手把的端部为环形结构,且所述手把的端部与所述放置槽的内部结构相吻合。
优选的,所述连接杆与所述螺纹杆通过螺纹结构旋合连接,且所述螺纹杆的端部嵌入所述连接杆的内部。
优选的,所述涂敷毛体与所述涂敷装置主体的内表面均为环形结构,且所述涂敷毛体的端部嵌入所述涂敷装置主体的内部。
优选的,所述卡槽的内表面与所述卡头的端部均为弧形结构,且所述卡头的端部与所述卡槽的内表面相匹配。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:
(1)通过在凹槽的内表面设计弹簧与卡头和在涂敷毛体的边缘处设计卡槽,避免在使用时涂敷毛体与涂敷装置为一体式结构,在涂敷毛体掉落时不便于拆卸更换,可以在长时间使用涂敷毛体损坏时,通过弹簧在凹槽的内部发生弹性形变的作用将卡头脱离于卡槽的内部,此时将涂敷毛体脱离于涂敷装置主体的内部,便于将涂敷毛体拆卸更换,方便使用,解决了在使用时涂敷毛体与涂敷装置为一体式结构,在涂敷毛体掉落时不便于拆卸更换的问题。
(2)通过在配重底座的端部设计螺纹杆和在的端部设计连接杆与安装环,避免在不使用时不便于将涂敷装置放置,易造成毛体接触操作面变脏,影响使用,可以调节连接杆与螺纹杆之间处于一定的高度,此时将手把贯穿于安装环的内部直至将手把的端部嵌入放置槽的内部,此时通过安装环与配重底座便于对手把与涂敷装置主体稳定放置,便于放置使用,不易弄脏涂敷毛体,方便使用,解决了在不使用时不便于将涂敷装置放置,毛体接触操作面变脏,影响使用的问题。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图;
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造