[实用新型]一种便于嵌套的四氟复合垫片有效

专利信息
申请号: 202022563064.6 申请日: 2020-11-09
公开(公告)号: CN213655719U 公开(公告)日: 2021-07-09
发明(设计)人: 施德胜;卢正霞 申请(专利权)人: 泰州市四通密封制品有限公司
主分类号: F16J15/12 分类号: F16J15/12;F16L23/18
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 225500 江*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 便于 嵌套 复合 垫片
【权利要求书】:

1.一种便于嵌套的四氟复合垫片,包括金属芯片(1),其特征在于:所述金属芯片(1)的外环处套设有聚四氟乙烯外环套(2),金属芯片(1)的内环处套设有聚四氟乙烯内环套(3),所述聚四氟乙烯外环套(2)和聚四氟乙烯内环套(3)的表面均设置有粘接层(4),金属芯片(1)的表面设置有聚四氟乙烯补偿片(5),所述聚四氟乙烯补偿片(5)的两侧均设置有密封补偿圈(6),所述密封补偿圈(6)的表面设置有聚四氟乙烯涂层(7),且密封补偿圈(6)的表面设置有牵引柱(8),所述牵引柱(8)的端部设置有连接板(9),所述连接板(9)插入伸缩槽(10)中,所述伸缩槽(10)开设在金属芯片(1)的表面,牵引柱(8)的外侧套设有收口环(11),所述收口环(11)固定在伸缩槽(10)的内壁,且牵引柱(8)的外侧套设有弹簧(12),所述弹簧(12)固定在收口环(11)与连接板(9)之间。

2.根据权利要求1所述的一种便于嵌套的四氟复合垫片,其特征在于:所述金属芯片(1)呈圆环形结构,聚四氟乙烯外环套(2)呈断面为“凹”字形的圆环结构,聚四氟乙烯外环套(2)的内环槽体扣在金属芯片(1)的外环外侧。

3.根据权利要求1所述的一种便于嵌套的四氟复合垫片,其特征在于:所述聚四氟乙烯内环套(3)呈“工”字形圆环结构,聚四氟乙烯内环套(3)的外环槽体扣在金属芯片(1)的内环外侧,聚四氟乙烯内环套(3)的高度与聚四氟乙烯外环套(2)的高度相等。

4.根据权利要求1所述的一种便于嵌套的四氟复合垫片,其特征在于:所述聚四氟乙烯补偿片(5)呈圆环形板状结构,聚四氟乙烯补偿片(5)处于聚四氟乙烯外环套(2)和聚四氟乙烯内环套(3)之间,聚四氟乙烯补偿片(5)设置有两个,两个聚四氟乙烯补偿片(5)分别分布在金属芯片(1)的顶面和金属芯片(1)的底面,两个聚四氟乙烯补偿片(5)的高度加上金属芯片(1)的高度等于聚四氟乙烯内环套(3)的高度。

5.根据权利要求1所述的一种便于嵌套的四氟复合垫片,其特征在于:所述密封补偿圈(6)呈圆环形结构,牵引柱(8)呈圆形柱体结构,牵引柱(8)设置有多个,多个牵引柱(8)沿着密封补偿圈(6)的表面等距离等大小排列分布,密封补偿圈(6)的内环直径大于聚四氟乙烯补偿片(5)的外环直径,密封补偿圈(6)的外环直径小于聚四氟乙烯外环套(2)的顶面内环直径。

6.根据权利要求1所述的一种便于嵌套的四氟复合垫片,其特征在于:所述连接板(9)呈圆形板状结构,收口环(11)呈圆环形板状结构,收口环(11)的内环口径小于连接板(9)的圆面直径。

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