[实用新型]一种便于嵌套的四氟复合垫片有效
申请号: | 202022563064.6 | 申请日: | 2020-11-09 |
公开(公告)号: | CN213655719U | 公开(公告)日: | 2021-07-09 |
发明(设计)人: | 施德胜;卢正霞 | 申请(专利权)人: | 泰州市四通密封制品有限公司 |
主分类号: | F16J15/12 | 分类号: | F16J15/12;F16L23/18 |
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地址: | 225500 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 便于 嵌套 复合 垫片 | ||
本实用新型涉及垫片技术领域,具体为一种便于嵌套的四氟复合垫片,包括金属芯片,金属芯片的外环处套设有聚四氟乙烯外环套,金属芯片的内环处套设有聚四氟乙烯内环套,聚四氟乙烯外环套和聚四氟乙烯内环套的表面均设置有粘接层,金属芯片的表面设置有聚四氟乙烯补偿片,聚四氟乙烯补偿片的两侧均设置有密封补偿圈;有益效果为:本实用新型提出的便于嵌套的四氟复合垫片在聚四氟乙烯外环套和聚四氟乙烯内环套之间加设金属芯片,提升垫片的抗弯性能,并且在聚四氟乙烯外环套和聚四氟乙烯内环套之间加设聚四氟乙烯补偿片,聚四氟乙烯补偿片固定在金属芯片上,如此实现对金属芯片表面的防护,避免金属芯片之间与外部连接件接触。
技术领域
本实用新型涉及垫片技术领域,具体为一种便于嵌套的四氟复合垫片。
背景技术
四氟垫片,全称聚四氟乙烯垫片,国外又叫PTFE垫片或Teflon(铁氟龙)垫片,是由聚四氟乙烯悬浮树脂在常温下用推压和模压法成型再经烧结而制成的产品,具有耐腐蚀、抗老化和不导电等良好特性。适用于温度在180℃-250℃中各种腐蚀介质中作衬垫密封和润滑密封,其在-100℃~100℃之间能够具有良好的机械强度。四氟垫片是一种洁净的密封产品,不会对其所接触的任何物质形成污染,可以广泛地用于食品、医药等行业中。
现有技术中,常规四氟垫片较硬,柔韧性,弹性较差,导致其密封性能较差,只有与金属法兰使用才能保证无泄漏,并且非金属管道的法兰的平整度及能够压紧的程度不够,影响密封效果;为此,本实用新型提出一种便于嵌套的四氟复合垫片用于解决上述问题。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种便于嵌套的四氟复合垫片,以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种便于嵌套的四氟复合垫片,包括金属芯片,所述金属芯片的外环处套设有聚四氟乙烯外环套,金属芯片的内环处套设有聚四氟乙烯内环套,所述聚四氟乙烯外环套和聚四氟乙烯内环套的表面均设置有粘接层,金属芯片的表面设置有聚四氟乙烯补偿片,所述聚四氟乙烯补偿片的两侧均设置有密封补偿圈,所述密封补偿圈的表面设置有聚四氟乙烯涂层,且密封补偿圈的表面设置有牵引柱,所述牵引柱的端部设置有连接板,所述连接板插入伸缩槽中,所述伸缩槽开设在金属芯片的表面,牵引柱的外侧套设有收口环,所述收口环固定在伸缩槽的内壁,且牵引柱的外侧套设有弹簧,所述弹簧固定在收口环与连接板之间。
优选的,所述金属芯片呈圆环形结构,聚四氟乙烯外环套呈断面为“凹”字形的圆环结构,聚四氟乙烯外环套的内环槽体扣在金属芯片的外环外侧。
优选的,所述聚四氟乙烯内环套呈“工”字形圆环结构,聚四氟乙烯内环套的外环槽体扣在金属芯片的内环外侧,聚四氟乙烯内环套的高度与聚四氟乙烯外环套的高度相等。
优选的,所述聚四氟乙烯补偿片呈圆环形板状结构,聚四氟乙烯补偿片处于聚四氟乙烯外环套和聚四氟乙烯内环套之间,聚四氟乙烯补偿片设置有两个,两个聚四氟乙烯补偿片分别分布在金属芯片的顶面和金属芯片的底面,两个聚四氟乙烯补偿片的高度加设金属芯片的高度等于聚四氟乙烯内环套的高度。
优选的,所述密封补偿圈呈圆环形结构,牵引柱呈圆形柱体结构,牵引柱设置有多个,多个牵引柱沿着密封补偿圈的表面等距离等大小排列分布,密封补偿圈的内环直径大于聚四氟乙烯补偿片的外环直径,密封补偿圈的外环直径小于聚四氟乙烯外环套的顶面内环直径。
优选的,所述连接板呈圆形板状结构,收口环呈圆环形板状结构,收口环的内环口径小于连接板的圆面直径。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:
1.本实用新型提出的便于嵌套的四氟复合垫片在聚四氟乙烯外环套和聚四氟乙烯内环套之间加设金属芯片,提升垫片的抗弯性能,并且在聚四氟乙烯外环套和聚四氟乙烯内环套之间加设聚四氟乙烯补偿片,聚四氟乙烯补偿片固定在金属芯片上,如此实现对金属芯片表面的防护,避免金属芯片之间与外部连接件接触;
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