[实用新型]封装中的堆叠整流器有效

专利信息
申请号: 202022565923.5 申请日: 2020-11-09
公开(公告)号: CN213635968U 公开(公告)日: 2021-07-06
发明(设计)人: 杨敏绿 申请(专利权)人: 杭州绿微科技有限公司
主分类号: H01L23/467 分类号: H01L23/467;H01L23/367;H01L23/48;H02M7/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 310000 浙江省杭州*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 封装 中的 堆叠 整流器
【权利要求书】:

1.封装中的堆叠整流器,包括整流器本体(1),所述整流器本体(1)侧表面中部设置有接线针脚(5),其特征在于:所述整流器本体(1)顶端固定有散热铜片(2),所述散热铜片(2)上表面设置有隔热真空板(3),所述散热铜片(2)内侧开设有通风孔(7),所述整流器本体(1)侧壁固定有导向块(6),所述导向块(6)上通过胶水粘黏固定有耐磨陶瓷纤维(4)。

2.根据权利要求1所述的封装中的堆叠整流器,其特征在于:所述散热铜片(2)为倾斜结构,所述散热铜片(2)沿整流器本体(1)长边等距设置有多个。

3.根据权利要求1所述的封装中的堆叠整流器,其特征在于:所述隔热真空板(3)设置有两处,所述隔热真空板(3)上固定有绝缘橡胶(8)。

4.根据权利要求3所述的封装中的堆叠整流器,其特征在于:所述绝缘橡胶(8)横截面为“凵”字型,所述绝缘橡胶(8)厚度为一毫米到五毫米。

5.根据权利要求1所述的封装中的堆叠整流器,其特征在于:所述导向块(6)为扇形结构,所述导向块(6)设置有四处。

6.根据权利要求1所述的封装中的堆叠整流器,其特征在于:所述导向块(6)内侧开设有空腔(9)。

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