[实用新型]封装中的堆叠整流器有效

专利信息
申请号: 202022565923.5 申请日: 2020-11-09
公开(公告)号: CN213635968U 公开(公告)日: 2021-07-06
发明(设计)人: 杨敏绿 申请(专利权)人: 杭州绿微科技有限公司
主分类号: H01L23/467 分类号: H01L23/467;H01L23/367;H01L23/48;H02M7/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 310000 浙江省杭州*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 封装 中的 堆叠 整流器
【说明书】:

实用新型公开了封装中的堆叠整流器,包括整流器本体,所述整流器本体侧表面中部设置有接线针脚,所述整流器本体顶端固定有散热铜片,所述散热铜片上表面设置有隔热真空板,所述散热铜片内侧开设有通风孔,所述整流器本体侧壁固定有导向块,所述导向块上通过胶水粘黏固定有耐磨陶瓷纤维,所述散热铜片为倾斜结构,所述散热铜片沿整流器本体长边等距设置有多个;通过设置有散热铜片、隔热真空板及通风孔,便于避免外侧的热量直接向整流器本体传递,便于提高隔热效果,同时装置与外侧自然风接触面积好,便于通过自然风进行散热降温,通过设置有导向块及耐磨陶瓷纤维,便于避免接线针脚与整流器本体连接处发生较大的弯折损坏。

技术领域

本实用新型属于整流器技术领域,具体涉及封装中的堆叠整流器。

背景技术

由于所有的电子设备都需要使用直流,但电力公司的供电是交流,因此除非使用电池,否则所有电子设备的电源供应器内部都少不了整流器,整流器是一个整流装置,简单讲是把交流电转换成直流电的装置,可用于供电装置及侦测无线电信号等。堆叠式芯片封装是一种多芯片封装结构,把多颗不同功能的芯片垂直堆叠在一起并集成在同一封装模块内,可以节省电路板的面积,更可以降低整体制造成本,因而适用于功率电源系统。

现有的封装中的堆叠整流器在使用过程中,当外侧物体直接与整流器贴靠时,外侧物体的热量会直接向整流器传递,整流器自身工作也会产生一定的热量,可能造成整流器发生热疲劳损坏,不便于进行隔热降温,使用效果不好,另外整流器侧壁接线针脚也可能发生较大的弯折角度损坏,不便于对接线针脚进行导向,为此我们提出封装中的堆叠整流器。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供封装中的堆叠整流器,以解决上述背景技术中提出现有的封装中的堆叠整流器在使用过程中,当外侧物体直接与整流器贴靠时,外侧物体的热量会直接向整流器传递,整流器自身工作也会产生一定的热量,可能造成整流器发生热疲劳损坏,不便于进行隔热降温,使用效果不好,另外整流器侧壁接线针脚也可能发生较大的弯折角度损坏,不便于对接线针脚进行导向的问题。

为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:封装中的堆叠整流器,包括整流器本体,所述整流器本体侧表面中部设置有接线针脚,所述整流器本体顶端固定有散热铜片,所述散热铜片上表面设置有隔热真空板,所述散热铜片内侧开设有通风孔,所述整流器本体侧壁固定有导向块,所述导向块上通过胶水粘黏固定有耐磨陶瓷纤维。

优选的,所述散热铜片为倾斜结构,所述散热铜片沿整流器本体长边等距设置有多个。

优选的,所述隔热真空板设置有两处,所述隔热真空板上固定有绝缘橡胶。

优选的,所述绝缘橡胶横截面为“凵”字型,所述绝缘橡胶厚度为一毫米到五毫米。

优选的,所述导向块为扇形结构,所述导向块设置有四处。

优选的,所述导向块内侧开设有空腔。

与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:

(1)通过设置有散热铜片、隔热真空板及通风孔,便于避免外侧的热量直接向整流器本体传递,便于提高隔热效果,同时装置与外侧自然风接触面积好,便于通过自然风进行散热降温,增大装置的使用效果。

(2)通过设置有导向块及耐磨陶瓷纤维,便于避免接线针脚与整流器本体连接处发生较大的弯折损坏,便于对接线针脚进行弧形弯折导向,降低较大的弯折角度,便于减少弯折损坏。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图;

图2为本实用新型的图1的A处剖视结构示意图;

图3为本实用新型的空腔结构示意图;

图中:1、整流器本体;2、散热铜片;3、隔热真空板;4、耐磨陶瓷纤维;5、接线针脚;6、导向块;7、通风孔;8、绝缘橡胶;9、空腔。

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