[实用新型]一种LED照明驱动控制器的芯片散热装置

权利要求书

1.一种LED照明驱动控制器的芯片散热装置，包括风扇(1)、基板(2)以及芯片(3)，所述风扇(1)位于所述基板(2)外侧，其特征在于：所述基板(2)上开设有通槽(7)，所述芯片(3)固定连接在所述通槽(7)内，所述基板(2)上安装有导流管(4)，所述风扇(1)出风口指向所述导流管(4)的一端，所述导流管(4)的另一端指向所述芯片(3)，所述芯片(3)顶端固定连接有散热片(8)，所述基板(2)上固定连接有罩体(5)，所述罩体(5)扣设在所述基板(2)表面且覆盖所述芯片(3)的底端表面，所述基板(2)上开设有两个通孔(6)，两个所述通孔(6)均连通至所述罩体(5)内腔，所述芯片(3)位于两个所述通孔(6)之间，所述导流管(4)上接近所述芯片(3)的一端的内腔中设置有隔板(11)，所述隔板(11)将流经所述导流管(4)的气体部分导入至其中一个所述通孔(6)内。

2.根据权利要求1所述的一种LED照明驱动控制器的芯片散热装置，其特征在于：所述散热片(8)包括底板与若干个支脚，所述支脚固定在所述底板的侧壁上，每个所述支脚的端部均固定在所述基板(2)上，所述底板一侧与所述芯片(3)顶端相贴合，所述底板的另一侧表面向上延伸形成有一体成型的鳍片。

3.根据权利要求2所述的一种LED照明驱动控制器的芯片散热装置，其特征在于：所述底板与所述芯片(3)顶端之间填充有用于提高传热效率的热界面材料，所述热界面材料为硅脂。

4.根据权利要求1所述的一种LED照明驱动控制器的芯片散热装置，其特征在于：所述导流管(4)的内腔口径沿导流管(4)上接近所述风扇(1)的一端至所述导流管(4)上接近所述芯片(3)的一端逐渐减小。

5.根据权利要求1所述的一种LED照明驱动控制器的芯片散热装置，其特征在于：所述芯片(3)底端表面设置有导热片，所述导热片包覆在所述芯片(3)的底端表面，并封堵住所述芯片(3)与所述通槽(7)间的缝隙。

6.根据权利要求1所述的一种LED照明驱动控制器的芯片散热装置，其特征在于：所述罩体(5)侧壁中设置有腔室，所述罩体(5)的外侧设置有进水口(9)和出水口(10)，所述进水口(9)与所述出水口(10)均所述腔室相连通，所述罩体(5)外侧设置有水箱，所述水箱内设置有制冷元件，所述水箱输入端与所述出水口(10)相连通，所述水箱输出端与所述进水口(9)相连通。