[实用新型]一种LED照明驱动控制器的芯片散热装置

说明书

本实用新型公开了一种LED照明驱动控制器的芯片散热装置，属于散热技术领域。它包括风扇、基板以及芯片，风扇位于基板外侧，基板上开设有通槽，芯片固定连接在通槽内，基板上安装有导流管，芯片顶端固定连接有散热片，基板上固定连接有罩体，罩体扣设在基板表面且覆盖芯片的底端表面，基板上开设有两个通孔，两个通孔均连通至罩体内腔，芯片位于两个通孔之间，导流管上接近芯片的一端的内腔中设置有隔板，隔板将流经导流管的气体部分导入至其中一个通孔内。本实用新型通过对芯片顶端固定散热片，芯片底端通过导流管进行风冷，来确保芯片在运行发热时能够及时散热，从而减少由于芯片过热而造成的芯片工作效率下降的发生。

技术领域

本实用新型涉及一种LED照明驱动控制器的芯片散热装置，属于散热技术领域。

背景技术

随着芯片行业的蓬勃发展，电子产品日趋智能及复杂化，电子元件的体积趋于微小化，单位面积上的密集度也愈来愈高。而这种情况带来的直接影响是电子产品在运行过程中产生的热量越来越大。倘若没有良好的散热方式来排除电子所产生的热，这些过高的温度将导致电子元件产生电子游离与热应力等现象，造成整体的稳定性降低，以及缩短电子元件本身的寿命。因此，如何排除这些热量以避免电子元件的过热，一直都是不容忽视的问题，在LED照明驱动控制器中的芯片在运行时会产生一定的热量，如果LED照明驱动控制器无法对芯片处的热量进行及时的分散，那么即便芯片具有一定的耐高温性，也依旧会存在一定的影响，从而导致整个LED照明驱动控制器无法正常的运行。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题在于：提供一种LED照明驱动控制器的芯片散热装置，它解决了LED照明驱动控制器散热不足问题。

本实用新型所要解决的技术问题采取以下技术方案来实现：

一种LED照明驱动控制器的芯片散热装置，包括风扇、基板以及芯片，所述风扇位于所述基板外侧，所述基板上开设有通槽，所述芯片固定连接在所述通槽内，所述基板上安装有导流管，所述风扇出风口指向所述导流管的一端，所述导流管的另一端指向所述芯片，所述芯片顶端固定连接有散热片，所述基板上固定连接有罩体，所述罩体扣设在所述基板表面且覆盖所述芯片的底端表面，所述基板上开设有两个通孔，两个所述通孔均连通至所述罩体内腔，所述芯片位于两个所述通孔之间，所述导流管上接近所述芯片的一端的内腔中设置有隔板，所述隔板将流经所述导流管的气体部分导入至其中一个所述通孔内。

作为优选实例，所述散热片包括底板与若干个支脚，所述支脚固定在所述底板的侧壁上，每个所述支脚的端部均固定在所述基板上，所述底板一侧与所述芯片顶端相贴合，所述底板的另一侧表面向上延伸形成有一体成型的鳍片。

作为优选实例，所述底板与所述芯片顶端之间填充有用于提高传热效率的热界面材料，所述热界面材料为硅脂。

作为优选实例，所述导流管的内腔口径沿导流管上接近所述风扇的一端至所述导流管上接近所述芯片的一端逐渐减小。

作为优选实例，所述芯片底端表面设置有导热片，所述导热片包覆在所述芯片的底端表面，并封堵住所述芯片与所述通槽间的缝隙。

作为优选实例，所述罩体侧壁中设置有腔室，所述罩体的外侧设置有进水口和出水口，所述进水口与所述出水口均所述腔室相连通，所述罩体外侧设置有水箱，所述水箱内设置有制冷元件，所述水箱输入端与所述出水口相连通，所述水箱输出端与所述进水口相连通。

本实用新型的有益效果是：本实用新型将芯片设置在基板上，芯片的两端端面进行降温，芯片的一端端面固定连接散热片，芯片的另一端端面利用基板上固定的通孔、罩体以及导流管，将基板外的风扇上出风口处移动的气体进行分流，使得风扇能够同时对芯片的两面进行降温，提高芯片散热的效率，确保芯片处的温度不会高至影响芯片的正常工作。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图(视图为芯片顶端所在基板面的俯视图)；

图2为本实用新型的结构示意图；