[实用新型]电子元件料带轨道组成有效
申请号: | 202022575177.8 | 申请日: | 2020-11-10 |
公开(公告)号: | CN213716865U | 公开(公告)日: | 2021-07-16 |
发明(设计)人: | 林恩宁 | 申请(专利权)人: | 亚亚科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677 |
代理公司: | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人: | 张燕华 |
地址: | 中国台湾新竹*** | 国省代码: | 台湾;71 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 电子元件 轨道 组成 | ||
1.一种电子元件料带轨道组成,其特征在于,包含有:
一料带轨道,由一主轨道以及一辅助轨道联合形成,该主轨道具有沿轨道方向延伸的一主承台以及直立于该主承台的一主限位壁,该辅助轨道具有沿轨道方向延伸的一辅助承台以及直立于该辅助承台的一辅助限位壁,其中,该主承台以及该辅助承台等高,且该主承台与该辅助承台之间相隔预定距离而形成一空隙,该空隙沿该料带轨道延伸而贯穿该料带轨道的两端;
一主压制件,可活动地枢设于该主轨道上,可受操作而在一压制位置以及一释放位置之间移动,该主压制件具有一主架板以及至少一压制单元,该至少一压制单元具有多个压制轮组而设于该主架板,各该压制轮组具有一被动轮,该主压制件位于该压制位置时,各该压制轮组藉其该被动轮压抵于该主承台上,该主压制件位于该释放位置时,各该压制轮组的该被动轮移离该主承台;以及
一辅助压制件,可相对于该辅助承台上下活动地设于该辅助轨道上,可受操作而下移至一压制位置以及上移至一释放位置,该辅助压制件具有一辅助架板以及至少一压制单元,该至少一压制单元具有多个压制轮组而设于该辅助架板,各该压制轮组具有一被动轮,该辅助压制件位于该压制位置时,各该压制轮组藉其该被动轮压抵于该辅助承台上,该辅助压制件位于该释放位置时,各该压制轮组的该被动轮移离该辅助承台。
2.根据权利要求1所述的电子元件料带轨道组成,其特征在于,其中,该辅助轨道设有多个导引螺栓,该辅助架板具有多个导引孔供该多个导引螺栓穿过,且各该导引螺栓均套设有一弹簧而以其两端顶抵于该辅助架板与该辅助轨道。
3.根据权利要求2所述的电子元件料带轨道组成,其特征在于,其中,各该导引螺栓具有一螺栓头,位于该辅助架板上方,且其直径大于各该导引螺栓所穿过的各该导引孔,各该导引螺栓螺接于该辅助轨道,且藉由旋转各该导引螺栓来调整其该螺栓头相对于该辅助轨道的高度。
4.根据权利要求1所述的电子元件料带轨道组成,其特征在于,其中,该辅助架板具有多个穿孔,该辅助压制件的各该压制轮组具有一轴杆以可活动的方式穿设于该辅助架板的一该穿孔,该轴杆具有一挡止部位于该辅助架板上方,该轴杆底段固设一固定块,该轴杆套设一弹簧,该弹簧的两端分别顶抵于该辅助架板以及该固定块,其弹性恢复力保持该固定块连同该轴杆向下移动,并以该挡止部抵于该辅助架板做为止点,各该固定块一侧设有一轮轴,该轮轴设有该被动轮,且该被动轮的底缘低于该固定块的底缘。
5.根据权利要求1所述的电子元件料带轨道组成,其特征在于,其中,该辅助架板设有至少一磁铁,该辅助轨道对应该至少一磁铁对应设置有相对磁吸的至少一磁吸件,于该辅助压制件位于该压制位置时,该至少一磁铁吸住该至少一磁吸件;于该辅助压制件位于该释放位置时,该至少一磁铁与该至少一磁吸件相隔预定距离而没有相吸引。
6.根据权利要求1所述的电子元件料带轨道组成,其特征在于,其中,该辅助架板具有一握持部。
7.根据权利要求1所述的电子元件料带轨道组成,其特征在于,其中,该主架板以可掀开活动的方式枢设于该主轨道上,于该主架板盖合时,即位于压制位置,于该主架板掀开时,即位于释放位置。
8.根据权利要求1所述的电子元件料带轨道组成,其特征在于,其中,该主架板可相对于该主承台上下活动地设于该主轨道上,可受操作而下移至该压制位置以及上移至该释放位置。
9.根据权利要求8所述的电子元件料带轨道组成,其特征在于,其中,该主轨道设有多个导引螺栓,该主架板具有多个导引孔供该多个导引螺栓穿过,且各该导引螺栓均套设有一弹簧而以其两端顶抵于该主架板与该主轨道。
10.根据权利要求9所述的电子元件料带轨道组成,其特征在于,其中,各该导引螺栓具有一螺栓头位于该主架板上方,且其直径大于各该导引螺栓所穿过的各该导引孔,各该导引螺栓螺接于该主轨道,且藉由旋转各该导引螺栓来调整其该螺栓头相对于该主轨道的高度。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于亚亚科技股份有限公司,未经亚亚科技股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202022575177.8/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造