[实用新型]电子元件料带轨道组成有效
申请号: | 202022575177.8 | 申请日: | 2020-11-10 |
公开(公告)号: | CN213716865U | 公开(公告)日: | 2021-07-16 |
发明(设计)人: | 林恩宁 | 申请(专利权)人: | 亚亚科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677 |
代理公司: | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人: | 张燕华 |
地址: | 中国台湾新竹*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 电子元件 轨道 组成 | ||
一种电子元件料带轨道组成,包含有:一料带轨道,由一主轨道以及一辅助轨道联合形成,该主轨道具有沿轨道方向延伸的一主承台以及直立于该主承台的一主限位壁,该辅助轨道具有沿轨道方向延伸的一辅助承台以及直立于该辅助承台的一辅助限位壁;一主压制件,可受操作移至一压制位置以及一释放位置;以及一辅助压制件,可受操作而下移至一压制位置以及上移至一释放位置;该辅助压制件具有至少一压制单元,该至少一压制单元具有一被动轮,该辅助压制件位于该压制位置时,该至少一压制单元以其被动轮压抵于该辅助承台上;该辅助压制件位于该释放位置时,被动轮即移离该辅助承台。
技术领域
本实用新型有关于电子元件的料带输送技术,特别有关于能够在输送的过程中确保料带平稳的一种电子元件料带轨道组成。
背景技术
中国台湾第TW M434305号新型专利,揭露了一种芯片卷带输送装置,其主要是利用机台本身的流道来承载芯片卷带,并利用针轮上的针杆可以穿过芯片卷带上的齿孔所产生的定位关系,在该动力单元驱动针轮旋转时,即可带动该卷带移动。
前述案件的技术重点在于,其流道两侧分别枢设有一左盖板以及一右盖板,并可以在一个闭合位置以及一开启位置之间进行切换。此外,此案的针轮置于该流道的下方,且使针轮的针杆凸出于流道底部,啮合于芯片卷带的齿孔,藉由针轮的动来带动芯片卷带移动。
前述案件虽然可以带动芯片卷带来达到其轮送的目的,然而,对于芯片卷带在被针轮啮接的过程有可能造成芯片卷带跳动的问题,以及芯片卷带没有被确实压制或限制而有可能在流道内翘曲的问题,此案都没有能加以克服的技术。
中国台湾M588112号专利,为本案申请人所申请的先前专利,此案解决了前述现有问题,其所申请者为一电子元件料带输送装置,主要揭露了主轨道与活动盖板限制电子元件料带的效果,以及其驱动针轮的作动关系。然而,本案申请人认为此案在辅助轨道的部分尚有未臻完美之处,即,此案虽然在主轨道的部分具有对电子元件料带的限制效果,然而在辅助轨道却没有额外压制的技术存在,因此,在料带移动的过程,仍有可能发生些微的跳动,本实用新型即是要解决此部分的问题。
实用新型内容
前述现有技术的问题主要在于没有对料带完整压制的技术,对此,本实用新型提出一种电子元件料带轨道组成,其可以在主轨道对料带提供限制或压制的效果,而在辅助轨道则可以对料带提供压制的效果,借以确保料带在移动的过程中不会跳动或翘曲。
基于上述,本实用新型提出一种电子元件料带轨道组成,包含有:一料带轨道,由一主轨道以及一辅助轨道联合形成,该主轨道具有沿轨道方向延伸的一主承台以及直立于该主承台的一主限位壁,该辅助轨道具有沿轨道方向延伸的一辅助承台以及直立于该辅助承台的一辅助限位壁,其中,该主承台以及该辅助承台等高,且该主承台与该辅助承台之间相隔预定距离而形成一空隙,该空隙沿该料带轨道延伸而贯穿该料带轨道的两端;一主压制件,可活动地枢设于该主轨道上,可受操作而在一压制位置以及一释放位置之间移动,该主压制件具有一主架板以及至少一压制单元,该至少一压制单元具有多个压制轮组而设于该主架板,各该压制轮组具有一被动轮,该主压制件位于该压制位置时,各该压制轮组藉其该被动轮压抵于该主承台上,该主压制件位于该释放位置时,各该压制轮组的该被动轮移离该主承台;以及一辅助压制件,可相对于该辅助承台上下活动地设于该辅助轨道上,可受操作而下移至一压制位置以及上移至一释放位置,该辅助压制件具有一辅助架板以及至少一压制单元,该至少一压制单元具有多个压制轮组而设于该辅助架板,各该压制轮组具有一被动轮,该辅助压制件位于该压制位置时,各该压制轮组藉其该被动轮压抵于该辅助承台上,该辅助压制件位于该释放位置时,各该压制轮组的该被动轮移离该辅助承台。
上述的电子元件料带轨道组成,其中,该辅助轨道设有多个导引螺栓,该辅助架板具有多个导引孔供该多个导引螺栓穿过,且各该导引螺栓均套设有一弹簧而以其两端顶抵于该辅助架板与该辅助轨道。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
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