[实用新型]基板磨削系统

说明书

本公开涉及一种基板磨削系统。提供一种能够在洁净度较高的区域搭载多个清洗装置并且能够抑制由于搭载数的增加导致的设置面积的增加的技术。基板磨削系统包括送入送出部、清洗部和磨削部。送入送出部具有载置台、第1输送区域和第1输送装置。清洗部具有第1清洗装置、第2清洗装置、第2输送区域和第2输送装置。基板磨削系统包括第3输送区域和第3输送装置。第3输送区域配置于清洗部和磨削部之间。第3输送装置设置于第3输送区域，相对于清洗部和磨削部输送基板。第3输送区域与第1清洗装置和第2输送区域相邻地配置，第3输送区域以第2输送区域为基准而配置于与第2清洗装置相反的一侧。清洗部和磨削部被分隔壁隔离。

技术区域

本公开涉及一种基板磨削系统。

背景技术

专利文献1记载的加工装置包括第1输送单元、位置调整机构、第2输送单元、转盘、卡盘台、加工单元以及清洗机构。第1输送单元将基板从盒向位置调整机构输送。位置调整机构对基板的位置进行调整。第2输送单元将基板从位置调整机构向转盘上的卡盘台输送。当卡盘台抽吸保持基板时，转盘旋转，基板被配置于加工单元的下方。加工单元利用砂轮磨削基板。第2输送单元抽吸保持磨削后的基板并回转，将该磨削后的基板向清洗机构输送。清洗机构对磨削后的基板进行清洗。第1输送单元将清洗后的基板从清洗机构向盒输送。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2019-185645号公报

实用新型内容

实用新型要解决的问题

本公开的一技术方案提供一种能够在洁净度较高的区域搭载多个清洗装置并且能够抑制由于搭载数量的增加导致的设置面积的增加的技术。

用于解决问题的方案

本公开的第一技术方案的基板磨削系统包括送入送出部、清洗部以及磨削部。所述送入送出部具有供收容基板的盒载置的载置台、与所述载置台相邻地配置的第1输送区域、以及设置于所述第1输送区域并相对于所述盒送入送出所述基板的第1输送装置。所述清洗部具有对所述基板进行清洗的第1清洗装置、对所述基板进行清洗的第2清洗装置、配置于所述第1清洗装置和所述第2清洗装置之间的第2输送区域、以及设置于所述第2输送区域且相对于所述第1清洗装置和所述第2清洗装置输送所述基板的第2输送装置。所述磨削部具有对所述基板进行磨削的磨削装置。所述基板磨削系统包括第3输送区域和第3输送装置。所述第3输送区域配置于所述清洗部和所述磨削部之间。所述第3输送装置设置于所述第3输送区域且相对于所述清洗部和所述磨削部输送所述基板。所述第3输送区域与所述第1清洗装置以及所述第2输送区域相邻地配置，该第3输送区域以所述第2输送区域为基准而配置于与所述第2清洗装置相反的一侧。所述清洗部和所述磨削部被分隔壁隔离。

本公开的第二技术方案根据上述第一技术方案所述的基板磨削系统，其特征在于，所述清洗部和所述第3输送区域被分隔壁隔离，在隔离所述第1清洗装置和所述第3输送区域的分隔壁形成有供所述基板通过的输送口，在所述输送口设有对所述输送口进行开闭的闸门。

本公开的第三技术方案根据上述第一或第二技术方案所述的基板磨削系统，其特征在于，所述清洗部具有对由所述磨削装置磨削前的所述基板的中心进行检测的检测装置。

本公开的第四技术方案根据上述第三技术方案所述的基板磨削系统，其特征在于，所述检测装置和所述第1清洗装置在铅垂方向上层叠。

本公开的第五技术方案根据上述第一至第四技术方案中任一方案所述的基板磨削系统，其特征在于，所述第1清洗装置在由所述第2输送装置输送由所述磨削装置磨削后的所述基板之前对该基板进行清洗，所述清洗部还具有对由所述磨削装置磨削前的所述基板进行清洗的第3清洗装置。

本公开的第六技术方案根据上述第五技术方案所述的基板磨削系统，其特征在于，所述第1清洗装置和所述第3清洗装置在铅垂方向上层叠。