[实用新型]应用在T-CON板的HVAA电路

权利要求书

1.一种应用在T-CON板的HVAA电路，其特征在于，包括：

主控模块，所述主控模块包括升压单元、第一芯片及降压单元，所述升压单元及所述降压单元分别与所述第一芯片电连接；

信号转换模块，所述信号转换模块与所述降压单元电连接；及

运放模块，所述运放模块包括滤波单元、第二芯片及稳压单元，所述滤波单元与所述第二芯片电连接，所述稳压单元分别与所述第二芯片及所述信号转换模块电连接。

2.根据权利要求1所述的应用在T-CON板的HVAA电路，其特征在于，所述升压单元包括第一升压电路，所述第一升压电路包括电容C1、电感L1、二极管D1、MOS管Q1、电容C5及电容C6，所述电容C1的一端与所述电感L1的一端电连接，所述电容C1的另一端接地，所述电感L1的另一端分别与所述第一芯片及所述二极管D1的一端电连接，所述二极管D1的另一端与所述MOS管Q1电连接，所述电容C5的一端与所述MOS管Q1电连接，所述电容C5的另一端于所述电容C6的一端电连接，所述电容C6的另一端与所述MOS管Q1电连接。

3.根据权利要求1所述的应用在T-CON板的HVAA电路，其特征在于，所述升压单元还包括第二升压电路，所述第二升压电路包括电阻R17、电阻R2、电阻R1、MOS管Q2、电感L4及二极管D3，所述电阻R17的一端与所述电阻R2的第一端电连接，所述电阻R17的另一端与所述第一芯片电连接，所述电阻R2的第一端还与所述MOS管Q2电连接，所述电阻R2的第二端与所述电阻R1的第一端电连接，所述电阻R1的第二端与所述MOS管Q2电连接，所述电感L4的与所述MOS管Q2电连接，所述二极管D3分别与所述MOS管Q2及所述电感L4电连接。

4.根据权利要求1所述的应用在T-CON板的HVAA电路，其特征在于，所述降压单元包括第一降压电路，所述第一降压电路包括二极管D2、电感L2及电容C7，所述二极管D2的第一端与所述第一芯片电连接，所述二极管D2的第二端接地，所述电感L2的第一端与所述二极管D2的第一端电连接，所述电感L2的第二端与所述电容C7的一端电连接，所述电容C7的另一端接地。

5.根据权利要求1所述的应用在T-CON板的HVAA电路，其特征在于，所述降压单元包括第二降压电路，所述第二降压电路包括电感L3及电容C10，所述电感L3的一端与所述第一芯片电连接，所述电感L3的另一端与所述电容C10的一端电连接，所述电容C10的另一端接地。

6.根据权利要求1所述的应用在T-CON板的HVAA电路，其特征在于，所述降压单元还包括第三降压电路，所述第三降压电路包括电阻R16、电阻R12及电容C23，所述电阻R16的第一端与所述第一芯片电连接，所述电阻R16的第二端与所述电阻R12的一端电连接，所述电阻R12的另一端与所述电容C23的一端电连接，所述电容C23的另一端接地。

7.根据权利要求6所述的应用在T-CON板的HVAA电路，其特征在于，所述第三降压电路还包括MOS管Q3、电阻R13、电感L4及二极管D4，所述MOS管Q3与所述电阻R16的第二端电连接，所述电阻R13与所述MOS管Q3电连接，所述电感L4的一端与所述MOS管Q3电连接，所述电感L4的另一端接地，所述二极管D4与所述MOS管Q3电连接。

8.根据权利要求1所述的应用在T-CON板的HVAA电路，其特征在于，所述降压单元还包括第四降压电路，所述第四降压电路包括电容C21、电阻R18、三极管Q4及电容C22，所述电容C21的一端与所述电阻R18的第一端电连接，所述电容C21的另一端接地，所述电阻R18的第二端与所述第一芯片电连接，所述三极管Q4的第一端与所述电阻R18的第一端电连接，所述三极管Q4的第二端与所述第一芯片电连接，所述电容C22的一端与所述三极管Q4的第三端电连接，所述电容C22的另一端接地。