[实用新型]应用在T-CON板的HVAA电路有效

专利信息
申请号: 202022581614.7 申请日: 2020-11-10
公开(公告)号: CN213781546U 公开(公告)日: 2021-07-23
发明(设计)人: 吴远业 申请(专利权)人: 惠州高盛达光电技术有限公司
主分类号: G09G3/36 分类号: G09G3/36;H02M3/156
代理公司: 广州市华学知识产权代理有限公司 44245 代理人: 郑浦娟
地址: 516006 广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 应用 con hvaa 电路
【说明书】:

实用新型涉及电路设计技术领域,公开一种应用在T‑CON板的HVAA电路,包括主控模块、信号转换模块及运放模块。本申请的第一芯片采用不具备HVVA电压的输出功能的PWM芯片,进而缩小了PWM芯片整体的体积,从而能够减小PWM芯片占用的面积,从而为PCB板的布线工作提供了更大的空间,同时,本申请通过单独设置一路运放电路输出HVVA电压,即运放模块,如此,能够提高输出电压带负载能力,确保HVAA电压输出问题。此外,采取上述方式能够有效地降低生产成本。

技术领域

本实用新型涉及电路设计技术领域,特别是涉及一种应用在T-CON板的HVAA电路。

背景技术

目前,时序控制器,英文T-CON,它与帧存储器配合负责图像信号和格式变换,即逻辑板输入的LVDS格式数字图像信号,变换为RSDS格式数字图像信号及显示屏辅助控制信号STV、CKV、STH、CKH、OL,再通过插头提供给液晶屏组件。

现阶段的T-CON板上采用的PWM芯片大多数含有输出HVAA电压的功能,HVAA电压指屏幕运行的基准电压,但是此类芯片的成本较高,并且占用PCB板的面积较大,从而不利于PCB板布线。

实用新型内容

本实用新型的目的是克服现有技术中的不足之处,提供一种能够降低生产成本、能够减小对PCB板的面积占用,从而利于PCB板进行布线的应用在T-CON板的HVAA电路。

本实用新型的目的是通过以下技术方案来实现的:

一种应用在T-CON板的HVAA电路,包括:

主控模块,所述主控模块包括升压单元、第一芯片及降压单元,所述升压单元及所述降压单元分别与所述第一芯片电连接;

信号转换模块,所述信号转换模块与所述降压单元电连接;及

运放模块,所述运放模块包括滤波单元、第二芯片及稳压单元,所述滤波单元与所述第二芯片电连接,所述稳压单元分别与所述第二芯片及所述信号转换模块电连接。

在其中一个实施例中,所述升压单元包括第一升压电路,所述第一升压电路包括电容C1、电感L1、二极管D1、MOS管Q1、电容C5及电容C6,所述电容C1的一端与所述电感L1的一端电连接,所述电容C1的另一端接地,所述电感L1的另一端分别与所述第一芯片及所述二极管D1的一端电连接,所述二极管D1的另一端与所述MOS管Q1电连接,所述电容C5的一端与所述MOS管Q1电连接,所述电容C5的另一端于所述电容C6的一端电连接,所述电容C6的另一端与所述MOS管Q1电连接。

在其中一个实施例中,所述升压单元还包括第二升压电路,所述第二升压电路包括电阻R17、电阻R2、电阻R1、MOS管Q2、电感L4及二极管D3,所述电阻R17的一端与所述电阻R2的第一端电连接,所述电阻R17的另一端与所述第一芯片电连接,所述电阻R2的第一端还与所述MOS管Q2电连接,所述电阻R2的第二端与所述电阻R1的第一端电连接,所述电阻R1的第二端与所述MOS管Q2电连接,所述电感L4的与所述MOS管Q2电连接,所述二极管D3分别与所述MOS管Q2及所述电感L4电连接。

在其中一个实施例中,所述降压单元包括第一降压电路,所述第一降压电路包括二极管D2、电感L2及电容C7,所述二极管D2的第一端与所述第一芯片电连接,所述二极管D2的第二端接地,所述电感L2的第一端与所述二极管D2的第一端电连接,所述电感L2的第二端与所述电容C7的一端电连接,所述电容C7的另一端接地。

在其中一个实施例中,所述降压单元包括第二降压电路,所述第二降压电路包括电感L3及电容C10,所述电感L3的一端与所述第一芯片电连接,所述电感L3的另一端与所述电容C10的一端电连接,所述电容C10的另一端接地。

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