[实用新型]一种全自动智能精密产品封装设备有效
申请号: | 202022581744.0 | 申请日: | 2020-11-10 |
公开(公告)号: | CN213366532U | 公开(公告)日: | 2021-06-04 |
发明(设计)人: | 顾健珍 | 申请(专利权)人: | 昆山东士隆电子材料有限公司 |
主分类号: | H01L21/56 | 分类号: | H01L21/56;H01L21/67;H01L33/48;H01L33/52 |
代理公司: | 宿迁市永泰睿博知识产权代理事务所(普通合伙) 32264 | 代理人: | 刘海莉 |
地址: | 215300 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 全自动 智能 精密 产品 封装 设备 | ||
1.一种全自动智能精密产品封装设备,包括封装箱(1),其特征在于,所述封装箱(1)转动连接有箱门,所述封装箱(1)底部固定连接有多个锁止万向轮(2),所述封装箱(1)底部通过升降机构连接有夹持机构,所述封装箱(1)顶部通过支撑架固定连接有电机(9),所述电机(9)的输出端固定连接有输出轴(10),所述输出轴(10)通过传动机构连接有两个对称设置的旋转轴(15),两个所述旋转轴(15)均连接有冷却机构,所述封装箱(1)内侧壁固定连接有金属导热板(8),两个所述金属导热板(8)开设有与旋转轴(15)相适配的转动口,所述转动口内侧壁与旋转轴(15)外侧壁转动连接,所述金属导热板(8)顶部通过支撑杆固定连接有滴胶箱(11),所述滴胶箱(11)通过压缩机构与输出轴(10)连接,所述滴胶箱(11)底部连接有滴胶嘴(14),所述金属导热板(8)上开设有与滴胶嘴(14)相适配的滴胶口,所述滴胶嘴(14)与金属导热板(8)固定连接。
2.根据权利要求1所述的一种全自动智能精密产品封装设备,其特征在于,所述升降机构包括滑动连接在封装箱(1)内侧壁的升降板(4),所述封装箱(1)底部开设有连接口,所述连接口内侧壁螺纹连接有丝杆(3),所述丝杆(3)顶部与升降板(4)的底部转动连接。
3.根据权利要求2所述的一种全自动智能精密产品封装设备,其特征在于,所述夹持机构包括两块固定连接在升降板(4)顶部的安装板(5),两块所述安装板(5)均螺纹连接有夹持杆(6),所述夹持杆(6)相对一侧转动连接有夹持板(7)。
4.根据权利要求1所述的一种全自动智能精密产品封装设备,其特征在于,所述传动机构包括固定连接在输出轴(10)外侧部的第一皮带轮和第二皮带轮,所述第一皮带轮和第二皮带轮分别通过第一皮带和第二皮带传动连接有第三皮带轮和第四皮带轮,所述第一皮带轮和第二皮带轮分别和两个所述旋转轴(15)固定套接。
5.根据权利要求1所述的一种全自动智能精密产品封装设备,其特征在于,所述压缩机构包括滑动连接在滴胶箱(11)内侧壁的压缩板(13),所述压缩板(13)顶部固定连接有螺纹块(12),所述输出轴(10)上开设有外螺纹,所述螺纹块(12)上开设有螺纹口,所述螺纹口内侧壁开设有与输出轴(10)相适配的内螺纹,所述输出轴(10)与螺纹口内侧壁螺纹连接并贯穿压缩板(13)。
6.根据权利要求1所述的一种全自动智能精密产品封装设备,其特征在于,所述冷却机构包括两个固定连接在金属导热板(8)顶部的导风框(16),两个所述旋转轴(15)均贯穿导风框(16),位于导风框(16)内的所述旋转轴(15)外侧壁均固定连接有多个扇叶(17),所述导风框(16)连通有风管(19),所述金属导热板(8)上开设有与风管(19)相适配的安装口(18),所述风管(19)位于安装口(18)内。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造