[实用新型]一种全自动智能精密产品封装设备有效
申请号: | 202022581744.0 | 申请日: | 2020-11-10 |
公开(公告)号: | CN213366532U | 公开(公告)日: | 2021-06-04 |
发明(设计)人: | 顾健珍 | 申请(专利权)人: | 昆山东士隆电子材料有限公司 |
主分类号: | H01L21/56 | 分类号: | H01L21/56;H01L21/67;H01L33/48;H01L33/52 |
代理公司: | 宿迁市永泰睿博知识产权代理事务所(普通合伙) 32264 | 代理人: | 刘海莉 |
地址: | 215300 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 全自动 智能 精密 产品 封装 设备 | ||
本实用新型公开了一种全自动智能精密产品封装设备,包括封装箱,所述封装箱转动连接有箱门,所述封装箱底部固定连接有多个锁止万向轮,所述封装箱底部通过升降机构连接有夹持机构,所述封装箱顶部通过支撑架固定连接有电机,所述电机的输出端固定连接有输出轴,所述输出轴通过传动机构连接有两个对称设置的旋转轴,两个所述旋转轴均连接有冷却机构,所述封装箱内侧壁固定连接有金属导热板。本实用新型通过传动机构、旋转轴、金属导热板、电机、输出轴以及转动口的配合使用,使得旋转轴与金属导热板摩擦产热通过金属导热板传递给滴胶嘴,保证了滴胶嘴处的胶体不易冷却固化,避免了传统装置中滴胶嘴容易无法出胶的现象。
技术领域
本实用新型涉及精密产品封装技术领域,尤其涉及一种全自动智能精密产品封装设备。
背景技术
封装是把集成电路装配为芯片最终产品的过程,简单地说,就是把生产出来的集成电路裸片放在一块起到承载作用的基板上,把管脚引出来,然后固定包装成为一个整体。
现有的智能精密产品尤其涉及一种LED精敏元件在生产过程中,经常需要用到点胶机,将胶体作相应的控制,并将胶体以其特定的形态灌封于特定的产品上,对元件进行胶封固定,以提高元件的稳定性,从而提高产品质量,现有的点胶装置一般是简单的对LED板进行点胶,缺少快速冷却装置,只能自然冷却,在冷却过程中,容易使得胶体变形,影响固定效果,同时现有技术中,滴胶的喷嘴在使用过程中入容易出现胶体固化导致无法出胶的现象,因此亟需一种全自动只能精密产品封装设备来解决问题。
实用新型内容
本实用新型的目的是为了解决现有技术中缺少冷却装置,工作效率低下、滴胶嘴容易堵住导致无法出胶的问题,而提出的一种全自动智能精密产品封装设备。
为了实现上述目的,本实用新型采用了如下技术方案:
一种全自动智能精密产品封装设备,包括封装箱,所述封装箱转动连接有箱门,所述封装箱底部固定连接有多个锁止万向轮,所述封装箱底部通过升降机构连接有夹持机构,所述封装箱顶部通过支撑架固定连接有电机,所述电机的输出端固定连接有输出轴,所述输出轴通过传动机构连接有两个对称设置的旋转轴,两个所述旋转轴均连接有冷却机构,所述封装箱内侧壁固定连接有金属导热板,两个所述金属导热板开设有与旋转轴相适配的转动口,所述转动口内侧壁与旋转轴外侧壁转动连接,所述金属导热板顶部通过支撑杆固定连接有滴胶箱,所述滴胶箱通过压缩机构与输出轴连接,所述滴胶箱底部连接有滴胶嘴,所述金属导热板上开设有与滴胶嘴相适配的滴胶口,所述滴胶嘴与金属导热板固定连接。
优选地,所述升降机构包括滑动连接在封装箱内侧壁的升降板,所述封装箱底部开设有连接口,所述连接口内侧壁螺纹连接有丝杆,所述丝杆顶部与升降板的底部转动连接。
优选地,所述夹持机构包括两块固定连接在升降板顶部的安装板,两块所述安装板均螺纹连接有夹持杆,所述夹持杆相对一侧转动连接有夹持板。
优选地,所述传动机构包括固定连接在输出轴外侧部的第一皮带轮和第二皮带轮,所述第一皮带轮和第二皮带轮分别通过第一皮带和第二皮带传动连接有第三皮带轮和第四皮带轮,所述第一皮带轮和第二皮带轮分别和两个所述旋转轴固定套接。
优选地,所述压缩机构包括滑动连接在滴胶箱内侧壁的压缩板,所述压缩板顶部固定连接有螺纹块,所述输出轴上开设有外螺纹,所述螺纹块上开设有螺纹口,所述螺纹口内侧壁开设有与输出轴相适配的内螺纹,所述输出轴与螺纹口内侧壁螺纹连接并贯穿压缩板。
优选地,所述冷却机构包括两个固定连接在金属导热板顶部的导风框,两个所述旋转轴均贯穿导风框,位于导风框内的所述旋转轴外侧壁均固定连接有多个扇叶,所述导风框连通有风管,所述金属导热板上开设有与风管相适配的安装口,所述风管位于安装口内。
本实用新型与现有技术相比具有以下优点:
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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