[实用新型]LED封装结构及显示设备有效

专利信息
申请号: 202022592912.6 申请日: 2020-11-10
公开(公告)号: CN213458830U 公开(公告)日: 2021-06-15
发明(设计)人: 陈飞;王新星;李文峰;王磊 申请(专利权)人: 深圳市中科创激光技术有限公司
主分类号: G09F9/33 分类号: G09F9/33;H01L33/52;H01L33/58;H01L33/60
代理公司: 深圳中一联合知识产权代理有限公司 44414 代理人: 汪海琴
地址: 518000 广东省深圳市宝安区*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: led 封装 结构 显示 设备
【权利要求书】:

1.一种LED封装结构,其特征在于,包括:

基板;

多个LED灯珠,间隔分布于所述基板上;

面罩,设于所述基板上;所述面罩上形成有多个间隔分布的容置槽,多个所述LED灯珠一一对应容置于多个所述容置槽内;

光扩散体,由光扩散剂填充于所述容置槽内固化形成,并罩设于所述LED灯珠。

2.如权利要求1所述的LED封装结构,其特征在于,所述容置槽的内侧槽壁形成有反射层,所述光扩散体抵持于所述反射层。

3.如权利要求1所述的LED封装结构,其特征在于,所述容置槽为通槽。

4.如权利要求1所述的LED封装结构,其特征在于,所述光扩散体背离所述基板的一侧与所述面罩背离所述基板的一侧齐平设置。

5.如权利要求1所述的LED封装结构,其特征在于,所述容置槽设置为其内径在所述面罩与所述基板的分布方向上不变。

6.如权利要求1所述的LED封装结构,其特征在于,所述容置槽设置为其内径沿所述基板指向所述面罩的方向逐渐增大。

7.如权利要求1-6任一项所述的LED封装结构,其特征在于,所述容置槽的内侧槽壁上设有LED芯片,所述LED芯片电连接于基板,且所述光扩散体罩设于所述LED芯片。

8.如权利要求1-6任一项所述的LED封装结构,其特征在于,所述面罩背离所述基板的一侧设有匀光件,所述光扩散体抵持于所述基板和所述匀光件之间。

9.一种显示设备,其特征在于,包括如权利要求1-8任一项所述的LED封装结构。

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