[实用新型]LED封装结构及显示设备

说明书

本申请适用于显示技术领域，提供一种LED封装结构及显示设备，包括：基板；多个LED灯珠，间隔分布于基板上；面罩，设于基板上；面罩上形成有多个间隔分布的容置槽，多个LED灯珠一一对应容置于多个容置槽内；光扩散体，由光扩散剂填充于容置槽内固化形成，并罩设于LED灯珠。通过采用上述技术方案，使得LED灯珠发出的光经过光扩散体扩散后再进行显示作用，提高了每个LED灯珠的发光范围，避免出现LED灯珠的发光范围无法覆盖的像素区域，解决图像显示时产生颗粒感的问题。另外，光扩散体还能够提高LED灯珠所发出光线进行的均匀性，且面罩的作用避免了相邻LED灯珠之间的光串扰，提高了图像显示的质量。

技术领域

本申请属于显示技术领域，更具体地说，是涉及一种LED封装结构及显示设备。

背景技术

LED显示屏的电路板上间隔分布有多个LED灯珠，每个LED灯珠相当于一个像素，多个LED灯珠相互配合，形成图像显示。

当每个LED灯珠的发光范围较小，或者相邻两个LED灯珠的间距较大时，会出现LED灯珠的发光范围无法覆盖的像素区域，该难以被覆盖完整的像素区域形成黑色区域，也即是进行图像显示时产生的颗粒感，影响图像显示的质量。

在相关技术中，一般会在LED灯珠的发光侧增加扩散膜来减弱图像显示时的颗粒感，但是扩散膜的设置容易使得相邻两个LED灯珠之间产生发光串扰，从而降低不同LED灯珠之间的像素对比度，影响图像显示的质量。

实用新型内容

本申请实施例的目的之一在于：提供一种LED封装结构，旨在解决现有技术中，LED灯珠的发光范围难以完整覆盖像素区域导致影响图像显示质量的技术问题。

为解决上述技术问题，本申请实施例采用的技术方案是：

提供了一种LED封装结构，包括：

基板；

多个LED灯珠，间隔分布于所述基板上；

面罩，设于所述基板上；所述面罩上形成有多个间隔分布的容置槽，多个所述LED灯珠一一对应容置于多个所述容置槽内；

光扩散体，由光扩散剂填充于所述容置槽内固化形成，并罩设于所述LED灯珠。

在一个实施例中，所述容置槽的内侧槽壁形成有反射层，所述光扩散体抵持于所述反射层。

在一个实施例中，所述容置槽为通槽。

在一个实施例中，所述光扩散体背离所述基板的一侧与所述面罩背离所述基板的一侧齐平设置。

在一个实施例中，所述容置槽设置为其内径在所述面罩与所述基板的分布方向上不变。

在一个实施例中，所述容置槽设置为其内径沿所述基板指向所述面罩的方向逐渐增大。

在一个实施例中，所述容置槽的内侧槽壁上设有LED芯片，所述LED芯片电连接于基板，且所述光扩散体罩设于所述LED芯片。

在一个实施例中，所述面罩背离所述基板的一侧设有匀光件，所述光扩散体抵持于所述基板和所述匀光件之间。

在一个实施例中，所述光扩散剂包括黏性溶剂和反光颗粒，所述反光颗粒均匀分散于所述黏性溶剂中。

本申请还提供了一种显示设备，包括上述的LED封装结构。