[实用新型]天线封装件有效

专利信息
申请号: 202022594229.6 申请日: 2020-11-11
公开(公告)号: CN214706218U 公开(公告)日: 2021-11-12
发明(设计)人: 崔秉搢;朴东必;申胜玹;洪源斌;朴俊昊 申请(专利权)人: 东友精细化工有限公司;浦项工科大学校产学协力团
主分类号: H01Q1/22 分类号: H01Q1/22;H01Q1/38;H01Q1/40;H01Q1/50;H01L23/31;H01L23/488;H01L21/60;H01L21/56
代理公司: 北京市中伦律师事务所 11410 代理人: 杨黎峰;姜香丹
地址: 韩国全*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 天线 封装
【权利要求书】:

1.一种天线封装件,其特征在于,所述天线封装件包括:

基板;

结合至所述基板的配线图案;

第一有机绝缘膜,其形成在所述基板上,同时密封所述配线图案;

天线图案,形成在所述第一有机绝缘膜上;

导电通孔,穿过所述第一有机绝缘膜以连接所述配线图案和所述天线图案;以及

第二有机绝缘膜,其形成在所述第一有机绝缘膜上,同时密封所述天线图案。

2.根据权利要求1所述的天线封装件,其中,所述第一有机绝缘膜和所述第二有机绝缘膜各自具有0.1至2.5μm的厚度。

3.根据权利要求2所述的天线封装件,其中,所述导电通孔和所述天线图案是同一电极。

4.根据权利要求1所述的天线封装件,其中,所述基板包括IC芯片。

5.根据权利要求1所述的天线封装件,其中,所述导电通孔具有锥形形状。

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