[实用新型]天线封装件有效
| 申请号： | 202022594229.6 | 申请日： | 2020-11-11 |
| 公开（公告）号： | CN214706218U | 公开（公告）日： | 2021-11-12 |
| 发明（设计）人： | 崔秉搢;朴东必;申胜玹;洪源斌;朴俊昊 | 申请（专利权）人： | 东友精细化工有限公司;浦项工科大学校产学协力团 |
| 主分类号： | H01Q1/22 | 分类号： | H01Q1/22;H01Q1/38;H01Q1/40;H01Q1/50;H01L23/31;H01L23/488;H01L21/60;H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京市中伦律师事务所 11410 | 代理人： | 杨黎峰;姜香丹 |
| 地址： | 韩国全*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 天线 封装 | ||
【权利要求书】：
1.一种天线封装件，其特征在于，所述天线封装件包括：
基板；
结合至所述基板的配线图案；
第一有机绝缘膜，其形成在所述基板上，同时密封所述配线图案；
天线图案，形成在所述第一有机绝缘膜上；
导电通孔，穿过所述第一有机绝缘膜以连接所述配线图案和所述天线图案；以及
第二有机绝缘膜，其形成在所述第一有机绝缘膜上，同时密封所述天线图案。
2.根据权利要求1所述的天线封装件，其中，所述第一有机绝缘膜和所述第二有机绝缘膜各自具有0.1至2.5μm的厚度。
3.根据权利要求2所述的天线封装件，其中，所述导电通孔和所述天线图案是同一电极。
4.根据权利要求1所述的天线封装件，其中，所述基板包括IC芯片。
5.根据权利要求1所述的天线封装件，其中，所述导电通孔具有锥形形状。
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