[实用新型]天线封装件有效
申请号: | 202022594229.6 | 申请日: | 2020-11-11 |
公开(公告)号: | CN214706218U | 公开(公告)日: | 2021-11-12 |
发明(设计)人: | 崔秉搢;朴东必;申胜玹;洪源斌;朴俊昊 | 申请(专利权)人: | 东友精细化工有限公司;浦项工科大学校产学协力团 |
主分类号: | H01Q1/22 | 分类号: | H01Q1/22;H01Q1/38;H01Q1/40;H01Q1/50;H01L23/31;H01L23/488;H01L21/60;H01L21/56 |
代理公司: | 北京市中伦律师事务所 11410 | 代理人: | 杨黎峰;姜香丹 |
地址: | 韩国全*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 天线 封装 | ||
1.一种天线封装件,其特征在于,所述天线封装件包括:
基板;
结合至所述基板的配线图案;
第一有机绝缘膜,其形成在所述基板上,同时密封所述配线图案;
天线图案,形成在所述第一有机绝缘膜上;
导电通孔,穿过所述第一有机绝缘膜以连接所述配线图案和所述天线图案;以及
第二有机绝缘膜,其形成在所述第一有机绝缘膜上,同时密封所述天线图案。
2.根据权利要求1所述的天线封装件,其中,所述第一有机绝缘膜和所述第二有机绝缘膜各自具有0.1至2.5μm的厚度。
3.根据权利要求2所述的天线封装件,其中,所述导电通孔和所述天线图案是同一电极。
4.根据权利要求1所述的天线封装件,其中,所述基板包括IC芯片。
5.根据权利要求1所述的天线封装件,其中,所述导电通孔具有锥形形状。
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