[实用新型]天线封装件

说明书

本实用新型提供了一种天线封装件，该天线封装件包括：基板；结合至基板的配线图案；第一有机绝缘膜，形成在基板上，同时密封所述配线图案；天线图案，形成在第一有机绝缘膜上；导电通孔，穿过第一有机绝缘膜以连接配线图案和天线图案；以及第二有机绝缘膜，形成在第一有机绝缘膜上，同时密封所述天线图案。

技术领域

本实用新型涉及一种天线封装件。具体地，本实用新型涉及一种通过配置薄的厚度来提高柔性的天线封装件。

背景技术

20GHz或更高的超高频(即，毫米波段的频率)被用作下一代信息和通信服务的主要频率资源。通过使用宽带特性，毫米波段的频率可以高速传输大量信息。

在毫米波段，天线与IC芯片之间的电连接距离非常重要。即，由于损耗随着天线与IC芯片之间的距离的增加而增加，因此优选将毫米波段(特别是60GHz波段)的天线电连接至IC芯片附近。

在韩国专利公开第2014-0015607号(半导体封装件及其制造方法)中包括：半导体芯片、用于封装半导体芯片的封装部、包括形成在封装部的上表面上的上基板以及形成在封装部的下表面上的下基板的基板部，形成在封装部或基板部中并电连接到半导体芯片的天线部、以及穿过封装部而形成的通孔连接部等。

然而，在韩国专利公开第2014-0015607号中天线部形成在上基板的外表面上。此外，上基板较厚，并且上基板由多层基板构成。结果，天线部和半导体芯片(IC芯片)之间的连接距离长。但是，在减小它们的连接距离方面有局限性。

实用新型内容

技术问题

本实用新型旨在解决现有技术的问题，本实用新型的天线封装件旨在通过减小天线形成区域的厚度来缩短天线与IC芯片之间的连接距离。

其次，本实用新型的天线封装件减小了天线形成区域的厚度。通过这种方式，天线封装件的柔性增加，结果，可以实现容易地应用于可折叠装置等。

技术方案

用于实现上述目的的本实用新型的天线封装件可以包括基板、配线图案、第一有机绝缘膜、天线图案、导电通孔、第二有机绝缘膜等。

基板可以包括IC芯片、连接垫等。

配线图案形成在基板上，并且可以与连接垫等结合。

第一有机绝缘膜可以形成在基板上，同时密封该配线图案。

天线图案可以形成在第一有机绝缘膜上。

导电通孔可以穿过第一有机绝缘膜以连接配线图案和天线图案。

第二有机绝缘膜可以形成在第一有机绝缘膜上，同时密封该天线图案。

在本实用新型的天线封装件中，第一有机绝缘膜和第二有机绝缘膜可以是包含碱溶性树脂、光聚合性化合物、光聚合引发剂和溶剂的感光性树脂组合物的固化层。

在本实用新型的天线封装件中，第一有机绝缘膜和第二有机绝缘膜可以各自具有0.1至2.5μm的厚度。

在本实用新型的天线封装件中，导电通孔和天线图案可以是同一电极。

在本实用新型的天线封装件中，基板可以包括IC芯片。

在本实用新型的天线封装件中，导电通孔可以具有锥形形状。

根据本实用新型的天线封装件的制造方法包括以下步骤：在基板上形成配线图案；在基板上形成密封配线图案的第一有机绝缘膜；通过光刻法在第一有机绝缘膜中形成用于对配线图案开口的接触孔；在接触孔中形成导电通孔；在第一有机绝缘膜上形成连接至导电通孔的天线图案；以及在第一有机绝缘膜上形成密封天线图案的第二有机绝缘膜。