[实用新型]一种半导体真空设备用气密检测装置有效
申请号: | 202022595174.0 | 申请日: | 2020-11-11 |
公开(公告)号: | CN213274708U | 公开(公告)日: | 2021-05-25 |
发明(设计)人: | 冯小龙 | 申请(专利权)人: | 苏州市鑫龙净化机械设备有限公司 |
主分类号: | G01M3/02 | 分类号: | G01M3/02;G01B5/02 |
代理公司: | 苏州欣达共创专利代理事务所(普通合伙) 32405 | 代理人: | 周升铭 |
地址: | 215000 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 半导体 真空 备用 气密 检测 装置 | ||
1.一种半导体真空设备用气密检测装置,包括外套件(1)、密封圈(2)、活动件(3)、弹簧(4)、封盖(5)和螺丝(6),其特征在于:所述活动件(3)一端为左杆(302),密封圈(2)套设在左杆(302)外圆面的杆槽(301)内,所述活动件(3)位于外套件(1)的内部空间内,所述活动件(3)另一端为右杆(304),所述弹簧(4)套设在右杆(304)外部,所述封盖(5)套设在外套件(1)的套件罐(103)外。
2.根据权利要求1所述的一种半导体真空设备用气密检测装置,其特征在于:所述外套件(1)一端为管状的套件横管(101)另一端为罐状的套件罐(103),所述套件横管(101)中部设有竖立的套件立管(102)。
3.根据权利要求1所述的一种半导体真空设备用气密检测装置,其特征在于:所述活动件(3)中部为圆形的中片(303),所述右杆(304)背向中片(303)的端面圆心开有端孔(305)。
4.根据权利要求1所述的一种半导体真空设备用气密检测装置,其特征在于:所述封盖(5)的轮廓呈圆形盖状,所述封盖(5)的圆心部分开有开口,所述封盖(5)焊接有盖夹(501),所述螺丝(6)位于盖夹(501)开口部分的通孔和螺纹孔内部。
5.根据权利要求1所述的一种半导体真空设备用气密检测装置,其特征在于:所述外套件(1)的套件立管(102)上安装有单向阀,所述封盖(5)的盖夹(501)内部夹持固定有百分表,百分表的探头顶在活动件(3)右端的端孔(305)内部。
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