[实用新型]一种半导体真空设备用气密检测装置有效

专利信息
申请号: 202022595174.0 申请日: 2020-11-11
公开(公告)号: CN213274708U 公开(公告)日: 2021-05-25
发明(设计)人: 冯小龙 申请(专利权)人: 苏州市鑫龙净化机械设备有限公司
主分类号: G01M3/02 分类号: G01M3/02;G01B5/02
代理公司: 苏州欣达共创专利代理事务所(普通合伙) 32405 代理人: 周升铭
地址: 215000 江*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 半导体 真空 备用 气密 检测 装置
【说明书】:

实用新型公开了一种半导体真空设备用气密检测装置,包括外套件、密封圈、活动件、弹簧、封盖和螺丝,所述活动件一端为左杆,密封圈套设在左杆外圆面的杆槽内,所述活动件位于外套件的内部空间内,所述活动件另一端为右杆,所述弹簧套设在右杆外部,所述封盖套设在外套件的套件罐外,所述外套件一端为管状的套件横管另一端为罐状的套件罐,所述套件横管中部设有竖立的套件立管,所述活动件中部为圆形的中片,所述右杆背向中片的端面圆心开有端孔,所述封盖的轮廓呈圆形盖状,所述封盖的圆心部分开有开口,所述封盖焊接有盖夹。该半导体真空设备用气密检测装置,可检测半导体真空设备的气密性,适合普遍推广使用。

技术领域

本实用新型属于半导体真空设备技术领域,具体涉及一种半导体真空设备用气密检测装置。

背景技术

半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域都有应用,如二极管就是采用半导体制作的器件。无论从科技或是经济发展的角度来看,半导体的重要性都是非常巨大的。大部分的电子产品,如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关联。

现有的半导体生产过程中往往需要使用抽真空设备,现有的抽真空设备的气密检测的操作较为繁琐,检测装置的结构也较为复杂。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种半导体真空设备用气密检测装置,以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种半导体真空设备用气密检测装置,包括外套件、密封圈、活动件、弹簧、封盖和螺丝,所述活动件一端为左杆,密封圈套设在左杆外圆面的杆槽内,所述活动件位于外套件的内部空间内,所述活动件另一端为右杆,所述弹簧套设在右杆外部,所述封盖套设在外套件的套件罐外。

优选的,所述外套件一端为管状的套件横管另一端为罐状的套件罐,所述套件横管中部设有竖立的套件立管。

优选的,所述活动件中部为圆形的中片,所述右杆背向中片的端面圆心开有端孔。

优选的,所述封盖的轮廓呈圆形盖状,所述封盖的圆心部分开有开口,所述封盖焊接有盖夹,所述螺丝位于盖夹开口部分的通孔和螺纹孔内部。

优选的,所述外套件的套件立管上安装有单向阀,所述封盖的盖夹内部夹持固定有百分表,百分表的探头顶在活动件右端的端孔内部。

本实用新型的技术效果和优点:该半导体真空设备用气密检测装置,通过弹簧压迫气体的方式观察半导体真空设备内部的气密状态,若出现泄气的问题活动件将会被弹簧推动,活动件的位移将会体现到盖夹固定的百分表的读数上,通过百分表的读数变化体现检测的半导体真空设备的气密性,适合普遍推广使用;整体工作构件少,大部分工作构件均为一体式结构,结构简单具有较高的可靠性。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图;

图2为本实用新型的剖切状态结构示意图;

图3为本实用新型的分离状态结构示意图。

图中:1、外套件;101、套件横管;102、套件立管;103、套件罐;2、密封圈;3、活动件;301、杆槽;302、左杆;303、中片;304、右杆;305、端孔;4、弹簧;5、封盖;501、盖夹;6、螺丝。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。

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