[实用新型]激光加工设备

权利要求书

1.一种激光加工设备，其特征在于，包括激光加工模组和工件固定机构，

所述激光加工模组设置在待加工工件的上方，所述激光加工模组发射出的激光照射在所述待加工工件上；

所述工件固定机构用于固定待加工工件；

所述待加工工件的待加工区域的下表面与其下方的液体介质接触。

2.如权利要求1所述的激光加工设备，其特征在于，所述工件固定机构为载物台或夹持装置。

3.如权利要求2所述的激光加工设备，其特征在于，所述载物台上设有孔或槽，所述待加工工件固定在所述载物台上，所述待加工工件的待加工区域对准所述孔或所述槽。

4.如权利要求3所述的激光加工设备，其特征在于，所述孔或所述槽的面积不小于所述待加工工件的待加工区域的下表面的面积。

5.如权利要求3所述的激光加工设备，其特征在于，所述槽中填满所述液体介质，使所述待加工工件的待加工区域的下表面与所述液体介质接触。

6.如权利要求3所述的激光加工设备，其特征在于，所述槽的周侧或底部设有进液口和出液口。

7.如权利要求3所述的激光加工设备，其特征在于，所述激光加工设备还包括喷洒装置，所述喷洒装置设置在所述待加工工件的下方，在激光加工前或加工过程中，所述喷洒装置通过孔或槽向所述待加工工件的下表面喷洒液体介质。

8.如权利要求2所述的激光加工设备，其特征在于，所述激光加工设备还包括喷洒装置，所述夹持装置夹持固定所述待加工工件，在激光加工前或加工过程中，所述喷洒装置直接向所述待加工工件的下表面喷洒液体介质。

9.如权利要求1所述的激光加工设备，其特征在于，所述激光加工设备还包括激光光路控制系统，在激光加工过程中，所述激光光路控制系统控制激光透过所述待加工工件并控制所述激光的加工点始终位于所述待加工工件的待加工区域与所述液体介质的接触面上。

10.如权利要求9所述的激光加工设备，其特征在于，所述激光的加工点的起始位置为所述待加工工件的待加工区域的下表面。

11.如权利要求1所述的激光加工设备，其特征在于，所述待加工工件为透明工件。

12.如权利要求1所述的激光加工设备，其特征在于，所述待加工工件的材料为玻璃、蓝宝石、硅晶体、透明高分子材料中的一种。

13.如权利要求1所述的激光加工设备，其特征在于，所述待加工工件的表面涂覆有薄膜。

14.如权利要求13所述的激光加工设备，其特征在于，所述待加工工件包括光学镜片，所述薄膜包括增透膜、高反膜、滤光膜、偏振膜、保护膜和导电膜中的任意一种或多种。

15.如权利要求1所述的激光加工设备，其特征在于，所述激光加工设备还包括除尘装置，所述除尘装置设置在所述待加工工件的上方。

16.如权利要求2所述的激光加工设备，其特征在于，所述载物台的上表面设有吸附孔，所述载物台内设置有吸附通道，所述吸附通道的一端与所述吸附孔连通，所述吸附通道的另一端连接提供吸附力的真空发生装置。