[实用新型]芯片老化测试箱

权利要求书

1.一种芯片老化测试箱，包括具有试验腔（11）的箱体（1）、转动设置于所述箱体（1）上的箱门（2），其特征在于：还包括设置于所述箱体（1）内部的送风系统（4）、设置于所述箱体内部的风道（3），所述风道（3）包括设置于所述试验腔（11）顶壁上方的加热腔（31）、设置于所述试验腔（11）一侧部的送风风道（32）、设置于所述试验腔（11）另一侧部的回风风道（33），所述加热腔（31）、所述送风风道（32）、所述试验腔（11）与所述回风风道（33）依次相连通。

2.根据权利要求1所述的芯片老化测试箱，其特征在于：所述送风风道（32）位于试验腔（11）的背壁板外，所述回风风道（33）与所述送风风道（32）相对分布，并位于试验腔（11）与关闭状态下的箱门（2）之间。

3.根据权利要求2所述的芯片老化测试箱，其特征在于：所述试验腔（11）的背壁板上开设有多个穿透的网孔，所述试验腔（11）和所述送风风道（32）通过所述网孔连通。

4.根据权利要求3所述的芯片老化测试箱，其特征在于：所述试验腔（11）顶壁的前部具有回风口，所述回风口位于所述回风风道（33）的正上方。

5.根据权利要求1所述的芯片老化测试箱，其特征在于：所述加热腔（31）、所述送风风道（32）、所述试验腔（11）和所述回风风道（33）连通成型于所述箱体（1）内部。

6.根据权利要求1所述的芯片老化测试箱，其特征在于：所述送风系统（4）包括设置于所述加热腔（31）内的循环风机、加热丝。