[实用新型]一种TCM双层电路板及其封装结构

权利要求书

1.一种TCM双层电路板，其特征在于：包括云母板基层（2）、接点（5）以及浇筑在所述云母板基层（2）上的六组银浆电极组，所述银浆电极组包括第一银浆电极（4）、第二银浆电极（9）、第三银浆电极（8）、第四银浆电极（7）、第五银浆电极（6）和第六银浆电极（10），所述第一银浆电极（4）和所述第六银浆电极（10）位于所述云母板基层（2）上部两侧，所述第二银浆电极（9）、第三银浆电极（8）和第五银浆电极（6）、第四银浆电极（7）分别对称设置且为L型结构，其中第二银浆电极（9）和所述第五银浆电极（6）电性连接且为公共极，所述第一银浆电极（4）、第二银浆电极（9）、第三银浆电极（8）、第四银浆电极（7）、第五银浆电极（6）和第六银浆电极（10）皆设有两组，所述第一银浆电极（4）、第三银浆电极（8）、第四银浆电极（7）和第六银浆电极（10）为四组电路接线极。

2.根据权利要求1所述的一种TCM双层电路板，其特征在于：所述接点（5）上贴花。

3.根据权利要求1所述的一种TCM双层电路板，其特征在于：所述云母板基层（2）的净尺寸208*296mm。

4.根据权利要求3所述的一种TCM双层电路板，其特征在于：296向，上下各留5mm，便于运输抓夹；银浆电极线宽度5mm；与双导铜箔接触处，扩展到10mm；

208向，中间间隔5mm，安全电气距离；两侧露出5.5mm，留1mm左右的工艺误差。

5.一种TCM双层电路板的封装结构，其特征在于：包括上环氧层（1）和下环氧层（3）以及云母板基层（2），所述上环氧层（1）位于所述云母板基层（2）的上部，所述下环氧层（3）位于所述云母板基层（2）底部，所述云母板基层（2）的底部设有反射板（12）和隔热层（11），且所述反射板（12）位于所述隔热层（11）的下方，所述上环氧层（1）和所述下环氧层（3）皆通过高温分别粘粘在所述云母板基层（2）上和反射板（12）下。