[实用新型]一种TCM双层电路板及其封装结构

说明书

本实用新型公开了一种TCM双层电路板及其封装结构，属于TCM双层电路板技术领域，包括云母板基层以及浇筑在云母板基层上的六组银浆电极组，银浆电极组包括第一银浆电极、第二银浆电极、第三银浆电极、第四银浆电极、第五银浆电极和第六银浆电极，第一银浆电极和第六银浆电极位于云母板基层上部两侧，第二银浆电极、第三银浆电极和第五银浆电极、第四银浆电极分别对称设置且为L型结构，其中第二银浆电极和第五银浆电极电性连接且为公共极，第一银浆电极、第二银浆电极、第三银浆电极、第四银浆电极、第五银浆电极和第六银浆电极皆设有两组，第一银浆电极、第三银浆电极、第四银浆电极和第六银浆电极为四组电路接线极。

技术领域

本实用新型涉及一种TCM双层电路板，特别是涉及一种TCM双层电路板及其封装结构，属于TCM双层电路板技术领域。

背景技术

随着陶瓷膜功能性的开发，人们发现当电流进入陶瓷膜（TCM平面电阻膜）时，会发生电热效应，产生电热转化，当达到一定温度后，陶瓷膜会发生大量生命光波；因此，如何运用该特性，进行产品发开利用，如何进行批量化生产，对弥补市场远红外线产品的不足、提高公民身体素质有着极大的推动作用因此在生产中构成了相应的生产工艺，在生产中对产品的结构限定是产生出高质量的TCM双层电路板的基础，为此设计一种TCM双层电路板及其封装结构优化上述问题。

实用新型内容

本实用新型的主要目的是为了提供一种TCM双层电路板及其封装结构，本设计符合了尺寸220*308mm，功率60W，4路，24V供电背景下，《YY0061-2007特定电磁波治疗器》标准的良好吻合。

电路简洁，丝印烧结工艺实现性好；方阻选择合理，TCM印制不漏底，成本合适；集中焊接引线，整体美观，焊接工艺性好；背侧全覆盖铝箔，可采用覆铝箔环氧树脂直接层压完成；全系统耐压良好。

本实用新型的目的可以通过采用如下技术方案达到：

一种TCM双层电路板及其封装结构，包括云母板基层以及浇筑在所述云母板基层上的六组银浆电极组，所述银浆电极组包括第一银浆电极、第二银浆电极、第三银浆电极、第四银浆电极、第五银浆电极和第六银浆电极，所述第一银浆电极和所述第六银浆电极位于所述云母板基层上部两侧，所述第二银浆电极、第三银浆电极和第五银浆电极、第四银浆电极分别对称设置且为L型结构，其中第二银浆电极和所述第五银浆电极电性连接且为公共极，所述第一银浆电极、第二银浆电极、第三银浆电极、第四银浆电极、第五银浆电极和第六银浆电极皆设有两组，所述第一银浆电极、第三银浆电极、第四银浆电极和第六银浆电极为四组电路接线极。

优选的，所述接点上贴花。

优选的，所述云母板基层的净尺寸208*296mm。

优选的，296向，上下各留5mm，便于运输抓夹；银浆电极线宽度5mm；与双导铜箔接触处，扩展到10mm；

208向，中间间隔5mm，安全电气距离；两侧露出5.5mm，留1mm左右的工艺误差。

一种TCM双层电路板的封装结构，包括上环氧层和下环氧层以及云母板基层，所述上环氧层位于所述云母板基层的上部，所述下环氧层位于所述云母板基层底部，所述云母板基层的底部设有反射板和隔热层，且所述反射板位于所述隔热层的下方，所述上环氧层和所述下环氧层皆通过高温分别粘粘在所述云母板基层上和反射板下。

本实用新型的有益技术效果：

本实用新型提供的一种TCM双层电路板及其封装结构，本设计符合了尺寸220*308mm，功率60W，4路，24V供电背景下，《YY0061-2007特定电磁波治疗器》标准的良好吻合。

电路简洁，丝印烧结工艺实现性好；方阻选择合理，TCM印制不漏底，成本合适；集中焊接引线，整体美观，焊接工艺性好；背侧全覆盖铝箔，可采用覆铝箔环氧树脂直接层压完成；全系统耐压良好。

附图说明