[实用新型]一种半导体发光二极管模组有效
申请号: | 202022602631.4 | 申请日: | 2020-11-11 |
公开(公告)号: | CN212991117U | 公开(公告)日: | 2021-04-16 |
发明(设计)人: | 田小兵 | 申请(专利权)人: | 深圳市芯光微电子技术有限公司 |
主分类号: | H01L33/48 | 分类号: | H01L33/48;H01L33/52;H01L33/62;H01L33/58 |
代理公司: | 深圳市新虹光知识产权代理事务所(普通合伙) 44499 | 代理人: | 孙畅 |
地址: | 518000 广东省深圳市宝安区沙井*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 半导体 发光二极管 模组 | ||
1.一种半导体发光二极管模组,其特征在于:包括基板,所述基板的顶端中部设置有固定座,所述固定座的顶端中部设置有发光二极管,所述发光二极管的外部包覆有密封胶层,所述发光二极管的底端两侧均设置有引脚,所述引脚依次穿过固定座、基板且延伸至基板下方,所述基板上设置有密封机构,所述密封机构固定在引脚与基板的连接处。
2.根据权利要求1所述的一种半导体发光二极管模组,其特征在于:所述基板的两侧均设置有安装部,所述安装部通过螺钉实现与外部部件连接固定。
3.根据权利要求2所述的一种半导体发光二极管模组,其特征在于:所述发光二极管与引脚的连接处设置有第一密封块,所述第一密封块套设在引脚的外壁上,且所述第一密封块的上部抵接发光二极管。
4.根据权利要求3所述的一种半导体发光二极管模组,其特征在于:所述密封胶层的上部两侧向下凹陷有棱槽,所述棱槽的深度为发光二极管高度的一半。
5.根据权利要求1-4任一项所述的一种半导体发光二极管模组,其特征在于:所述密封机构包括设置在引脚末端的第二密封块,所述第二密封块也套接在引脚外壁上,且在所述第二密封块的外壁上均匀设置有多个连接槽。
6.根据权利要求5所述的一种半导体发光二极管模组,其特征在于:所述连接槽的外部套接有密封连接套,所述密封连接套延伸至第二密封块的外侧。
7.根据权利要求6所述的一种半导体发光二极管模组,其特征在于:所述第二密封块延伸至基板底部的凹槽内,所述凹槽的侧壁上均匀设置有多个卡块。
8.根据权利要求7所述的一种半导体发光二极管模组,其特征在于:所述卡块间设置有卡槽,所述密封连接套延伸至卡槽内,所述卡槽与密封连接套相适配。
9.根据权利要求8所述的一种半导体发光二极管模组,其特征在于:所述密封连接套包括密封部、连接部、套口,所述密封连接套通过套口套接在第二密封块的外壁上。
10.根据权利要求9所述的一种半导体发光二极管模组,其特征在于:所述连接部与连接槽相适配,且所述连接部的宽度小于密封部,所述密封部延伸至卡槽中。
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