[实用新型]多主栅焊接背面底板凹槽结构及多主栅焊接机及其焊接模组有效
申请号: | 202022610945.9 | 申请日: | 2020-11-12 |
公开(公告)号: | CN214350304U | 公开(公告)日: | 2021-10-08 |
发明(设计)人: | 任法渊;黄金;王继磊;白炎辉;鲍少娟;冯乐;杨骥;杨文亮;师海峰;杜凯 | 申请(专利权)人: | 晋能光伏技术有限责任公司 |
主分类号: | B23K26/38 | 分类号: | B23K26/38;B23K26/70;B23K37/04;H01L31/18 |
代理公司: | 北京慕达星云知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 11465 | 代理人: | 符继超 |
地址: | 030600 山西省晋中市山西综改*** | 国省代码: | 山西;14 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 多主栅 焊接 背面 底板 凹槽 结构 及其 模组 | ||
1.一种多主栅焊接背面底板凹槽结构,其特征在于,包括:从上到下依次设置的多个渐变区;且多个所述渐变区组成凹槽状结构,且所述凹槽状结构随着深度加深越来越窄。
2.根据权利要求1所述的一种多主栅焊接背面底板凹槽结构,其特征在于,包括:第一渐变区、第二渐变区、第三渐变区和第四渐变区;且所述第一渐变区、所述第二渐变区、所述第三渐变区和所述第四渐变区的高度逐渐减小。
3.根据权利要求2所述的一种多主栅焊接背面底板凹槽结构,其特征在于,所述第一渐变区、所述第二渐变区和所述第三渐变区的均为倒梯形结构;所述第四渐变区为圆弧结构。
4.根据权利要求3所述的一种多主栅焊接背面底板凹槽结构,其特征在于,所述第一渐变区的上底宽度在0.8-1.5mm之间,下底宽度在0.5-1.2mm之间,所述第一渐变区的高度在1-3mm之间;且所述第一渐变区上底的宽度大于所述第一渐变区下底的宽度。
5.根据权利要求4所述的一种多主栅焊接背面底板凹槽结构,其特征在于,所述第二渐变区的上底与所述第一渐变区的下底宽度相同,所述第二渐变区的下底宽度在0.4-0.8mm之间,所述第二渐变区的高度在0.5-2mm之间;且所述第二渐变区上底的宽度大于所述第二渐变区下底的宽度。
6.根据权利要求5所述的一种多主栅焊接背面底板凹槽结构,其特征在于,所述第三渐变区的上底与所述第二渐变区的下底宽度相同,所述第三渐变区的下底宽度在0.2-0.6mm之间,所述第三渐变区的高度在0.2-1.5mm之间;且所述第三渐变区上底的宽度大于所述第三渐变区下底的宽度。
7.根据权利要求6所述的一种多主栅焊接背面底板凹槽结构,其特征在于,所述第四渐变区的顶端弦长与所述第三渐变区的下底宽度相同,所述第四渐变区的圆弧结构的半径在2-5mm之间。
8.一种多主栅焊接机焊接模组,其特征在于,所述多主栅焊接机焊接模组具有权利要求1~7任意一项所述的多主栅焊接背面底板凹槽结构。
9.一种多主栅焊接机,其特征在于,所述多主栅焊接机上安装有权利要求8所述的一种多主栅焊接机焊接模组。
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