[实用新型]多主栅焊接背面底板凹槽结构及多主栅焊接机及其焊接模组有效

专利信息
申请号: 202022610945.9 申请日: 2020-11-12
公开(公告)号: CN214350304U 公开(公告)日: 2021-10-08
发明(设计)人: 任法渊;黄金;王继磊;白炎辉;鲍少娟;冯乐;杨骥;杨文亮;师海峰;杜凯 申请(专利权)人: 晋能光伏技术有限责任公司
主分类号: B23K26/38 分类号: B23K26/38;B23K26/70;B23K37/04;H01L31/18
代理公司: 北京慕达星云知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 11465 代理人: 符继超
地址: 030600 山西省晋中市山西综改*** 国省代码: 山西;14
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摘要:
搜索关键词: 多主栅 焊接 背面 底板 凹槽 结构 及其 模组
【权利要求书】:

1.一种多主栅焊接背面底板凹槽结构,其特征在于,包括:从上到下依次设置的多个渐变区;且多个所述渐变区组成凹槽状结构,且所述凹槽状结构随着深度加深越来越窄。

2.根据权利要求1所述的一种多主栅焊接背面底板凹槽结构,其特征在于,包括:第一渐变区、第二渐变区、第三渐变区和第四渐变区;且所述第一渐变区、所述第二渐变区、所述第三渐变区和所述第四渐变区的高度逐渐减小。

3.根据权利要求2所述的一种多主栅焊接背面底板凹槽结构,其特征在于,所述第一渐变区、所述第二渐变区和所述第三渐变区的均为倒梯形结构;所述第四渐变区为圆弧结构。

4.根据权利要求3所述的一种多主栅焊接背面底板凹槽结构,其特征在于,所述第一渐变区的上底宽度在0.8-1.5mm之间,下底宽度在0.5-1.2mm之间,所述第一渐变区的高度在1-3mm之间;且所述第一渐变区上底的宽度大于所述第一渐变区下底的宽度。

5.根据权利要求4所述的一种多主栅焊接背面底板凹槽结构,其特征在于,所述第二渐变区的上底与所述第一渐变区的下底宽度相同,所述第二渐变区的下底宽度在0.4-0.8mm之间,所述第二渐变区的高度在0.5-2mm之间;且所述第二渐变区上底的宽度大于所述第二渐变区下底的宽度。

6.根据权利要求5所述的一种多主栅焊接背面底板凹槽结构,其特征在于,所述第三渐变区的上底与所述第二渐变区的下底宽度相同,所述第三渐变区的下底宽度在0.2-0.6mm之间,所述第三渐变区的高度在0.2-1.5mm之间;且所述第三渐变区上底的宽度大于所述第三渐变区下底的宽度。

7.根据权利要求6所述的一种多主栅焊接背面底板凹槽结构,其特征在于,所述第四渐变区的顶端弦长与所述第三渐变区的下底宽度相同,所述第四渐变区的圆弧结构的半径在2-5mm之间。

8.一种多主栅焊接机焊接模组,其特征在于,所述多主栅焊接机焊接模组具有权利要求1~7任意一项所述的多主栅焊接背面底板凹槽结构。

9.一种多主栅焊接机,其特征在于,所述多主栅焊接机上安装有权利要求8所述的一种多主栅焊接机焊接模组。

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