[实用新型]多主栅焊接背面底板凹槽结构及多主栅焊接机及其焊接模组

说明书

本实用新型公开了一种多主栅焊接背面底板凹槽结构及多主栅焊接机及其焊接模组，其中，所述多主栅焊接背面底板凹槽结构包括：从上到下依次设置的多个渐变区；且多个所述渐变区组成凹槽状结构，且所述凹槽状结构随着深度加深越来越窄。本实用新型提供的多主栅焊接背面底板凹槽结构及多主栅焊接机及其焊接模组，可避免焊接过程中焊带发生偏移，进而避免组件出现背面露白现象。

技术领域

本实用新型涉及光伏组件技术领域，更具体的说是涉及一种适用于组件多主栅焊接背面底板凹槽结构及多主栅焊接机及其焊接模组。

背景技术

现如今，光伏组件高功率化是行业追求的目标，多主栅(MBB)是实现光伏组件高功率的重要途径之一，其提升光伏组件功率的原理主要有二：1.MBB焊带可以一次使用多根，行业内常见9到12根，降低了电池片电流的收集路径，减少了光伏组件的串连损失；2.MBB焊带的截面呈圆形，可以将光反射到玻璃再反射到电池片，增加电池片表面光吸收。

实际焊接过程中，正面焊带偏移控制相对容易，而背面焊带焊接时，因处于电池片背部，焊带偏移较难控制，目前常规焊接使用方式为焊带落入凹槽内，对焊带进行固定，而为使焊带容易落入凹槽，凹槽宽度开口设计相较焊带宽度更宽。由于此宽度较宽，导致焊带在凹槽内存在一定程度偏移，进而导致焊接后电池片背部焊带偏移较为严重，出现背面露白的现象。

因此，如何有效解决多主栅电池片焊接过程中背面焊带露白现象是本领域技术人员亟需解决的问题。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型提供了一种适用于组件多主栅焊接背面底板凹槽结构及多主栅焊接机及其焊接模组，可避免焊接过程中焊带发生偏移，进而避免组件出现背面露白现象。

为了实现上述目的，本实用新型采用如下技术方案：

一种多主栅焊接背面底板凹槽结构，包括：从上到下依次设置的多个渐变区；且多个所述渐变区组成凹槽状结构，且所述凹槽状结构随着深度加深越来越窄。

优选的，包括：第一渐变区、第二渐变区、第三渐变区和第四渐变区；且所述第一渐变区、所述第二渐变区、所述第三渐变区和所述第四渐变区的高度逐渐减小。

优选的，所述第一渐变区、所述第二渐变区和所述第三渐变区的均为倒梯形结构；所述第四渐变区为圆弧结构。

优选的，所述第一渐变区的上底宽度在0.8-1.5mm之间，下底宽度在0.5-1.2mm之间，所述第一渐变区的高度在1-3mm之间；且所述第一渐变区上底的宽度大于所述第一渐变区下底的宽度。

优选的，所述第二渐变区的上底与所述第一渐变区的下底宽度相同，所述第二渐变区的下底宽度在0.4-0.8mm之间，所述第二渐变区的高度在0.5-2mm之间；且所述第二渐变区上底的宽度大于所述第二渐变区下底的宽度。

优选的，所述第三渐变区的上底与所述第二渐变区的下底宽度相同，所述第三渐变区的下底宽度在0.2-0.6mm之间，所述第三渐变区的高度在0.2-1.5mm之间；且所述第三渐变区上底的宽度大于所述第三渐变区下底的宽度。

优选的，所述第四渐变区的顶端弦长与所述第三渐变区的下底宽度相同，所述第四渐变区的圆弧结构的半径在2-5mm之间。

一种多主栅焊接机焊接模组，所述多主栅焊接机焊接模组具有上述的多主栅焊接背面底板凹槽结构。

一种多主栅焊接机，所述多主栅焊接机上安装有上的一种多主栅焊接机焊接模组。

经由上述的技术方案可知，与现有技术相比，本实用新型公开提供了一种适用于组件多主栅焊接背面底板凹槽结构及多主栅焊接机及其焊接模组，凹槽结构整体为渐变凹槽状结构，随着深度加深，凹槽越变越窄，避免发生偏移和露白现象，减少不良率，提高串焊良率，减少返修，提高生产效率，节省成本。此外，底端为圆弧设计，更有利于焊带固定位置。

附图说明